全新隨插即用方案簡化虛擬化實時IIoT平臺的設(shè)置
專為惡劣環(huán)境設(shè)計，具備出色的抗振動性和抗沖擊性
小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整
Shanghai, China, 23 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特榮幸地宣布，其戰(zhàn)略性解決方案在ARM處理器領(lǐng)域進一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機模塊，采用基于ARM? Cortex?技術(shù)的TDA4VM工業(yè)級處理器。
目標：降低NRE成本，加快上市時間，改善產(chǎn)品和供貨保障
Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新的載板設(shè)計培訓課程，旨在傳授先進計算機模塊標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統(tǒng)架構(gòu)師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設(shè)計規(guī)則。
康佳特將于2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會推出首款COM-HPC Mini模塊
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