領(lǐng)先群雄, 不只在帶寬
Shanghai, China, 15 July 2021 -嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出基于第11代英特爾? 酷睿?處理器且自帶板載內(nèi)存的新款計(jì)算機(jī)模塊，以實(shí)現(xiàn)最高水平的抗沖擊和抗振動(dòng)性能。
用于AI加速嵌入式視覺(jué)應(yīng)用的康佳特 i.MX 8M Plus入門套件
領(lǐng)先全球的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特將首次在中國(guó)國(guó)際醫(yī)療器械博覽會(huì)(CMEF，上海，5月13-16日，展位號(hào)4.1P26)亮相，康佳特持續(xù)深耕醫(yī)療市場(chǎng)，助力醫(yī)療器械制造商加速開(kāi)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)。
嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計(jì)算機(jī)模塊conga-TCV2。
基于第11代英特爾?酷睿?處理器的康佳特COM-HPC? Client入門套件
采用NXP i.MX 8M Plus處理器的康佳特SMARC 2.1模塊
在2021年德國(guó)紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World)線上展會(huì)中，世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特聚焦客戶端的加固挑戰(zhàn)，推出了面向各性能水平的諸多平臺(tái)。
在2021年德國(guó)紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World)線上展會(huì)中，世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特聚焦客戶端的加固挑戰(zhàn)，推出了面向各性能水平的諸多平臺(tái)。
康佳特推出面向觸覺(jué)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的新平臺(tái)
基于第11代英特爾酷睿處理器的新康佳特模塊，面向戶外和車內(nèi)應(yīng)用
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