本文旨在于識別在半導(dǎo)體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現(xiàn)的封裝厚度相關(guān)缺陷的原因，厚度相關(guān)缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。
三星該功能豐富的大屏幕智能手機采用了ST多樣化的傳感技術(shù)，包括世界首個多區(qū)塊直接 ToF傳感器，以及ST MEMS傳感器和EEPROM存儲器 ，攝像頭拍照性能極其優(yōu)異
第三季度凈營收26.7億美元; 毛利率36.0%;營業(yè)利潤率12.3%; 凈利潤2.42億美元
意法半導(dǎo)體推出STM32WB35和STM32WB30超值產(chǎn)品線，擴大STM32WB雙核多協(xié)議微控制器(MCU)產(chǎn)品組合，讓設(shè)計人員在成本敏感市場上更靈活地瞄準機會。
意法半導(dǎo)體新推出的STM32 * Nucleo Shield顯示板卡開創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品人機界面之先河。
專門為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場設(shè)計硅基功率放大器和RF前端模塊(FEM)產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司
Applied Materials、Dispelix、歐司朗和Mega1提供最先進的技術(shù)和專門的制造知識，滿足AR智能眼鏡的嚴格要求
ST發(fā)布了市場首個也是唯一的單封裝集成600 V柵極驅(qū)動器和兩個加強版氮化鎵(GaN)晶體管的MASTERGAN1。
意法半導(dǎo)體發(fā)布了其最新的Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP，該芯片充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。
意法半導(dǎo)體發(fā)布L6364收發(fā)器，為連接IO-Link設(shè)備帶來更多靈活性。除了DC/DC變換器和雙模UART收發(fā)器外，新產(chǎn)品還提供兩條通信通道，可以配置為雙輸出，提高驅(qū)動電流強度。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出世界首個嵌入硅基半橋驅(qū)動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的MasterGaN?產(chǎn)品平臺，這個集成化解決方案將有助于加快下一代400W以下輕便節(jié)能的用于消費電子和工業(yè)充電器和電源適配器的開發(fā)速度。
意法半導(dǎo)體發(fā)布L6364收發(fā)器，為連接IO-Link設(shè)備帶來更多靈活性。
世界首個單封裝集成硅基驅(qū)動芯片和GaN功率晶體管的解決方案
2020年第三季度初步凈營收26.7億美元，高于預(yù)期
中國，2020年10月9日–橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出運算速度破紀錄的嵌入閃存的STM32* 微控制器(MCU)，讓注重成本的新產(chǎn)品也具有圖形用戶界面、 AI和先進網(wǎng)絡(luò)保護的高端功能。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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