東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封裝和廣泛使用的引腳分配。
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET---“TW070J120B”。該產(chǎn)品面向工業(yè)應(yīng)用(包括大容量電源)，并于今日開始出貨。
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。
王洪陽(yáng)
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默渝
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