中國上海，2019年6月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布，其作為小型化尖端光繼電器領域的業(yè)界領先企業(yè)，現(xiàn)推出了光繼電器新家族(共五款)，均采用業(yè)界最小型[1]封裝S-VSONR4(2.0mm×1.45mm)。新產品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC/LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。
新品電機驅動IC采用兼容引腳分配HSOP8封裝
中國 上海，2019年5月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，其九款光繼電器產品已通過美國安全標準UL 508的認證，分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”；DIP6封裝系列“TLP3543A”、“TLP3545A”和“TLP3546A”以及DIP8封裝系列“TLP3547”、“TLP3548”和“TLP3549”等。
東芝(“東芝”)2019年5月9日宣布，推出“TCD2569BFG”，這是一款適用于辦公室自動化和工業(yè)設備領域的縮影鏡頭5340像素×3行彩色CCD線性圖像傳感器，能為A4幅面的文件提供24線每毫米的分辨率。今天開始量產。
王洪陽
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