Tensilica將參展2011年全球移動(dòng)大會(huì)
Tensilica日前宣布將會(huì)參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)。如今15家頂級LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片設(shè)計(jì)。
Tensilica的基帶DSP是基于其可配置Xtensa®數(shù)據(jù)處理器IP核而開發(fā)。數(shù)據(jù)處理器（DPU）融合了DSP和CPU的功能，可提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能，因?yàn)镈PU能夠利用Tensilica的自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具進(jìn)行優(yōu)化，以滿足專用信號處理的性能需求。這確保了Tensilica能夠提供廣泛的解決方案，從輔助RTL模塊工作的微DPU/DSP到4G手持設(shè)備和無線基站設(shè)計(jì)所需的高性能DSP。
市場調(diào)查公司Forward Concepts的首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica已躍升頭號基帶DSP IP核供應(yīng)商，因?yàn)門ensilica能夠?yàn)槭殖?strong>移動(dòng)設(shè)備和無線基站的設(shè)計(jì)提供最廣泛的解決方案。Tensilica能夠利用他們可配置DPU技術(shù)幫助客戶的產(chǎn)品快速地面市，而新發(fā)布的BBE64 DSP系列將能夠滿足高級LTE標(biāo)準(zhǔn)更苛刻的需求。”
Tensilica展位令人印象深刻的產(chǎn)品演示
Tensilica將于一號大廳的1F39展位展示以下產(chǎn)品：
- 在日本首次展示的為NTT DOCOMO設(shè)計(jì)的便攜式LTE數(shù)據(jù)卡；
- DesignArt Networks設(shè)計(jì)的LTE基站片上系統(tǒng)芯片；
- 全面的LTE鏈路演示，基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE軟件的H.264視頻傳輸/接收的演示（詳見新聞稿）；
- 采用Tensilica HiFi音頻IP核的多個(gè)系統(tǒng)演示。Tensilica的音頻已被用于眾多的頂級智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中。
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