加利福尼亞科斯塔梅薩舉辦的IPC焊接可靠性會議上，相關領域的專家將深入剖析電子可靠性面臨的挑戰(zhàn)。該會議由IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®主辦，將于“第七屆世界錫須研討會”同場進行。

“IPC焊接可靠性會議”的內(nèi)容包括焊料合金、缺陷、風險消除方法及相關數(shù)據(jù)分析等內(nèi)容。

IPC會員成功副總裁Sanjay Huprikar說：“當前行業(yè)迫切需要用切實有效的實踐方法提高可靠性，這個會議要讓聽眾把現(xiàn)場學到的新方法帶回去直接使用。”

焊接可靠性會議上的演講專家包括， Indium公司的Ron Lasky博士和Rick Short，DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff，GE石油天然氣公司的Rich Brooks， 麥德美公司的Lenora Toscano，MicroSemi公司的Larry Bright， 天弘公司的John McMahon，Intel公司的James Wade， Integral Technologies的Jim Ryan， 噴氣推進實驗室的Reza Ghaffarian博士，加州理工圣地亞國家實驗室的Michael Neilsen等。