IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®將于11月19-20日在泰國曼谷召開IPC 東南亞焊料與可靠性會議。屆時(shí)，來自亞洲、歐洲和北美洲的十幾位專家，將共同探討提高電子組件可靠性的策略。19日召開的是板上芯片直裝技術(shù)講座，20日召開的是免費(fèi)技術(shù)會議。

IPC國際關(guān)系副總裁David Bergman說：“市場對更小的組件和高可靠性的產(chǎn)品提出了源源不斷的需求，這不是一件容易完成的任務(wù)。研討會和講座將幫助電子專業(yè)人員提高焊料技術(shù)、測試方法和材料合規(guī)的知識，因此他們能更好地平衡生產(chǎn)環(huán)境與客戶要求的挑戰(zhàn)。”

11月20日的免費(fèi)技術(shù)會議，主題演講是關(guān)于鑒定方面的內(nèi)容，演講者是美國馬里蘭大學(xué)主任教授兼CALCE電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中心主任Michael Pecht先生。

隨后的技術(shù)演講將探討焊料合金和最新封裝技術(shù)相關(guān)的策略可靠性因素。演講專家包括Altera公司的Marcus Khoo、Indium公司的Lim Sze Pei、Kyzen公司的Jason Chan、ALPHA公司的Mok Tuck Weng、Indium公司的Sehar Samiappan、Henkel Electronics公司的Kevin Tan、ZESTRON南亞區(qū)的Guan Tatt Yeoh、Micronic Mydata AB公司的Nico Coenen、ERSA公司的Martin Dosch、IBM ECAT的Shine Kasedbariboon以及IPC的David Bergman。

在焊料與可靠性會議的前一天，Waterfall Technologies的Mukul Luthra將主講19日全天的講座，將深入分析SMT組裝和封裝環(huán)境下的板上芯片直裝技術(shù)。該講座旨在讓與會者深刻理解涉及板上芯片直裝技術(shù)的各個(gè)方面，包括驅(qū)動(dòng)因素、芯片直裝定位和實(shí)現(xiàn)更高集成度的各種方法的比較。

免費(fèi)技術(shù)會議，名額有限，需要提前在線注冊，先到先得。10月13日前報(bào)名參加講座，可享受50美元的優(yōu)惠折扣，IPC會員價(jià)250美元，非會員價(jià)300美元。