為了減少引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32位汽車微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其他動(dòng)力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經(jīng)濟(jì)高效且精密的引擎控制設(shè)計(jì)。
    飛思卡爾半導(dǎo)體擁有30多年的汽車行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。飛思卡爾技術(shù)在絕大多數(shù)新型汽車中得到了應(yīng)用。飛思卡爾的傳感器、模擬產(chǎn)品及8位、16位和32位微控制器系列為先進(jìn)的汽車安全、車身電子、底盤、引擎控制、動(dòng)力總成、駕駛員信息和遠(yuǎn)程通信提供智能和互聯(lián)支持。飛思卡爾是FlexRay技術(shù)的先驅(qū)，也是第一家將CAN、LIN和閃存技術(shù)集成到汽車微控制器中的供應(yīng)商。
    此次推出的MPC563xM系列包括3個(gè)32位動(dòng)力總成MCU，用以改善擁有一至四個(gè)氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技術(shù)，不但增強(qiáng)了動(dòng)力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應(yīng)商的成本限制。這些經(jīng)濟(jì)高效的器件是飛思卡爾基于90nm技術(shù)生產(chǎn)的第一批汽車MCU產(chǎn)品；同時(shí)也是飛思卡爾自2006年1月啟動(dòng)與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目后，所生產(chǎn)的第一批汽車電子產(chǎn)品。

先進(jìn)的排放控制技術(shù)
    飛思卡爾MPC563xM動(dòng)力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù)，該技術(shù)利用了在Power Architecture e200內(nèi)核中構(gòu)建的強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)引擎的優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設(shè)計(jì)者能最大限度實(shí)現(xiàn)燃料的經(jīng)濟(jì)性和性能，同時(shí)最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3％～5％。DSP功能基于單輸入／多數(shù)據(jù)(SIMD)處理技術(shù)，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機(jī)制，解決車輛的車載診斷問題。
    飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的強(qiáng)大處理能力，使引擎設(shè)計(jì)者能夠開發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動(dòng)力總成解決方案，并且滿足當(dāng)前和未來的汽車排放要求。綠色汽車技術(shù)對(duì)解決日益嚴(yán)重的全球變暖問題至關(guān)重要，在這種情況下，這些先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)高效的MCU正是解決此問題的理想之選。”
    全球預(yù)計(jì)共有8．2億輛車輛(資料來源：J．D．Powerand Associates)，每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達(dá)33億噸。汽車二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會(huì)減少1．65億噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導(dǎo)致全球升溫的溫室效應(yīng)的罪魁禍?zhǔn)?。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。

面向新興市場的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案
    MPC563xM系列經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的定價(jià)，使這一先進(jìn)的排放控制技術(shù)更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟(jì)高效的引擎設(shè)計(jì)，在中國和印度等新興市場已變得普及起來。在這些市場，政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟(jì)高效的引擎來減少廢氣排放。
    對(duì)于目前采用16位MCU解決方案實(shí)現(xiàn)動(dòng)力總成控制的汽車開發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟(jì)高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達(dá)1．5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴(kuò)展為80 MHz的Power Architecture內(nèi)核組成，為動(dòng)力總成管理應(yīng)用提供了出色的性價(jià)比。
    MPC563xM是飛思卡爾第一個(gè)帶QFP(四邊扁平封裝)選項(xiàng)的動(dòng)力總成器件系列，使開發(fā)更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費(fèi)用高昂的紅外線和X射線檢測技術(shù)，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。
    MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroeleelectronics合作開發(fā)。因此，STMicroelectronics也能提供架構(gòu)相同的的產(chǎn)品。這一前所未有的雙貨源的布局有助于降低汽車客戶在供應(yīng)鏈中的風(fēng)險(xiǎn)。

MPC563xM產(chǎn)品系列特性
    ◆Power Architecture e20023內(nèi)核，包括40 MHz、60MHz和80 MHz多個(gè)選項(xiàng)。
    一SIMD模塊可用于DSP和浮點(diǎn)操作
    ◆可變長度編碼(VLE)功能最多可將代碼大小減少30％，從而提高代碼密度和降低內(nèi)存要求。
    —提供帶有ECC功能的768 KB、1 MB和1．5MB閃存選項(xiàng)
    一81 KB SRAM
    —32通道eTPU2能夠處理復(fù)雜的定時(shí)器應(yīng)用，降低CPU負(fù)荷
    一硬件數(shù)字濾波器——將DMA用作抗爆過濾器，從而最大限度減少DSP計(jì)算，并將CPU負(fù)荷降低5％
    一2 xFlexCAN——與TouCAN兼容，帶有64+32個(gè)緩存器
    —2 x eSCI
    —2 x DSPI(16位寬)，每個(gè)最多提供6個(gè)芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持
    一34通道的雙模／數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
    一結(jié)溫傳感器
    —32通道DMA控制器
    一196個(gè)源中斷控制器
    一Nexus IEEE—ISTO 5001—2003 C1ass 2+(eT—PU2 Class 1)
    一5 V的單電源供電
    一根據(jù)閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、208 MAPBGA和垂直標(biāo)定系統(tǒng)級(jí)封裝等多個(gè)選項(xiàng)

完善的開發(fā)支持
    MPC563xM系列充分利用了MPC55xx系列和Power Architec—ture技術(shù)現(xiàn)有完善的硬件和軟件開發(fā)工具。這一成熟的生態(tài)系統(tǒng)接入，有助于減少樣機(jī)開發(fā)和軟件集成階段中應(yīng)用開發(fā)的復(fù)雜性和調(diào)試／驗(yàn)證時(shí)間。定價(jià)和可用性MPC563xM計(jì)劃于2008年向主要汽車電子客戶供樣。如需了解MPC563xM系列的更多信息，請?jiān)L問www．freescale． com／files／pr／mpc563xm．htm1．