www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

  • 高頻PTFE混壓板層間結(jié)合力提升：等離子體處理與低流動度半固化片應(yīng)用

    在高頻電子電路領(lǐng)域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其優(yōu)異的低介電常數(shù)和低損耗特性，被廣泛應(yīng)用于高頻印制電路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化學惰性強，導致其與銅箔及其他層壓材料之間的層間結(jié)合力較弱，這在一定程度上限制了高頻PTFE混壓板的性能和可靠性。為了解決這一問題，本文探討了等離子體處理和低流動度半固化片的應(yīng)用對高頻PTFE混壓板層間結(jié)合力的提升效果，并通過相關(guān)實驗和代碼模擬進行驗證。

  • 超低損耗碳氫化合物材料評測：松下M6S vs 羅杰斯RO1200的Dk/Df頻變模型

    在高速高頻電子電路領(lǐng)域，材料的選擇對電路性能起著決定性作用。超低損耗碳氫化合物材料因其優(yōu)異的電氣性能，如低介電常數(shù)（Dk）和低損耗因子（Df），被廣泛應(yīng)用于微波、毫米波電路以及高速數(shù)字電路中。松下M6S和羅杰斯RO1200是兩款備受關(guān)注的超低損耗碳氫化合物材料。本文將深入評測這兩款材料的Dk/Df頻變特性，建立頻變模型，并通過代碼進行模擬分析，為電路設(shè)計者提供有價值的參考。

  • 3D打印金屬化通孔：納米銀燒結(jié)導電性與熱疲勞壽命＞5000次循環(huán)驗證

    在電子制造領(lǐng)域，3D打印技術(shù)正逐漸嶄露頭角，為復(fù)雜結(jié)構(gòu)電子器件的制造帶來了新的可能性。3D打印金屬化通孔作為實現(xiàn)電子器件層間電氣連接的關(guān)鍵技術(shù)，其導電性和熱疲勞壽命直接影響著器件的性能和可靠性。納米銀燒結(jié)技術(shù)因其優(yōu)異的導電性能和良好的熱穩(wěn)定性，成為3D打印金屬化通孔的理想材料選擇。本文將探討納米銀燒結(jié)在3D打印金屬化通孔中的應(yīng)用，并通過實驗驗證其導電性和熱疲勞壽命＞5000次循環(huán)。

  • 半導體封裝基板（Substrate）銅面粗糙度控制：電鍍添加劑與脈沖反鍍優(yōu)化

    在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，封裝基板作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵橋梁，其性能和質(zhì)量直接影響著整個半導體器件的可靠性和性能。銅面粗糙度是封裝基板的重要質(zhì)量指標之一，過高的銅面粗糙度會導致信號傳輸損耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等問題。因此，有效控制半導體封裝基板銅面粗糙度至關(guān)重要。電鍍添加劑和脈沖反鍍技術(shù)作為控制銅面粗糙度的關(guān)鍵手段，近年來受到了廣泛關(guān)注。

  • 太赫茲波導過渡結(jié)構(gòu)：D波段微帶線 - 波導轉(zhuǎn)換的S11＜ - 20dB實現(xiàn) 引言

    太赫茲（THz）波位于微波與紅外光之間，具有獨特的頻譜特性，在高速通信、高分辨率成像、無損檢測等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。在太赫茲系統(tǒng)中，波導作為重要的傳輸元件，需要與微帶線等平面電路進行高效連接。D波段（110 - 170GHz）作為太赫茲頻段的重要子頻段，其微帶線 - 波導轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的設(shè)計至關(guān)重要。S11參數(shù)（反射系數(shù)）是衡量轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)性能的關(guān)鍵指標之一，S11＜ - 20dB意味著大部分能量被有效傳輸，反射能量極小，這對于保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能至關(guān)重要。

  • 毫米波AiP天線集成：LTCC轉(zhuǎn)接板與有機基板的多物理場耦合設(shè)計

    隨著5G及未來6G通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，毫米波頻段因其豐富的頻譜資源成為實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵。天線集成封裝（AiP，Antenna in Package）技術(shù)將天線與射頻前端集成于一體，有效減小了系統(tǒng)體積，提高了集成度。在毫米波AiP天線集成中，低溫共燒陶瓷（LTCC）轉(zhuǎn)接板與有機基板的結(jié)合應(yīng)用日益廣泛。然而，由于毫米波頻段的高頻特性，電磁場、熱場、應(yīng)力場等多物理場之間的耦合效應(yīng)顯著，對天線性能和系統(tǒng)可靠性產(chǎn)生重要影響。因此，開展LTCC轉(zhuǎn)接板與有機基板的多物理場耦合設(shè)計具有重要的現(xiàn)實意義。

  • DDR6預(yù)布局信號完整性：ODT參數(shù)自適應(yīng)與三維封裝協(xié)同仿真方法

    隨著數(shù)據(jù)存儲和處理需求的飛速增長，DDR（雙倍數(shù)據(jù)速率）內(nèi)存技術(shù)不斷迭代升級。DDR6作為新一代高速內(nèi)存標準，其數(shù)據(jù)傳輸速率大幅提升，這對信號完整性提出了更為嚴苛的挑戰(zhàn)。在DDR6預(yù)布局階段，確保信號完整性至關(guān)重要，其中ODT（On-Die Termination，片上終端電阻）參數(shù)自適應(yīng)與三維封裝協(xié)同仿真方法是解決信號完整性問題的關(guān)鍵技術(shù)手段。

  • 224G PAM6背板信道優(yōu)化：玻纖效應(yīng)補償與混合調(diào)制均衡技術(shù)

    引言 隨著數(shù)據(jù)通信需求的爆炸式增長，數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領(lǐng)域?qū)Ω咚俦嘲逍诺赖膫鬏斔俾侍岢隽烁咭蟆?24G PAM6（6級脈沖幅度調(diào)制）技術(shù)憑借其高帶寬利用率和相對較低的實現(xiàn)復(fù)雜度，成為下一代高速背板信道的關(guān)鍵技術(shù)之一。然而，在224G PAM6背板信道中，玻纖效應(yīng)和信道衰減等問題嚴重影響了信號的傳輸質(zhì)量。為了實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的高速數(shù)據(jù)傳輸，必須對背板信道進行優(yōu)化，玻纖效應(yīng)補償與混合調(diào)制均衡技術(shù)成為解決這些問題的有效手段。

  • AI輔助布線引擎：強化學習在規(guī)避串擾瓶頸中的應(yīng)用

    在高速數(shù)字電路設(shè)計中，布線是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。隨著芯片集成度的不斷提高和信號頻率的日益增加，串擾問題逐漸成為制約電路性能的關(guān)鍵瓶頸。串擾會導致信號失真、誤碼率上升，嚴重影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。傳統(tǒng)的布線方法往往難以充分考慮串擾因素，而AI輔助布線引擎，尤其是強化學習技術(shù)的引入，為解決這一問題提供了新的思路和方法。

  • 汽車電子耐環(huán)境測試：溫度循環(huán) - 振動聯(lián)合試驗的焊點失效模型

    汽車電子系統(tǒng)在車輛運行過程中面臨著復(fù)雜多變的環(huán)境條件，如溫度的劇烈變化和持續(xù)的振動。溫度循環(huán) - 振動聯(lián)合試驗是評估汽車電子產(chǎn)品可靠性的重要手段，而焊點作為電子元件與PCB（印制電路板）之間連接的關(guān)鍵部位，其失效是導致汽車電子產(chǎn)品故障的主要原因之一。建立準確的焊點失效模型，有助于預(yù)測焊點在聯(lián)合試驗環(huán)境下的壽命，為汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計和優(yōu)化提供理論依據(jù)。

  • 剛撓結(jié)合板設(shè)計規(guī)范：彎曲半徑與導體走線應(yīng)力仿真指南

    剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）作為一種將剛性板和撓性板有機結(jié)合的特殊印制電路板，兼具了剛性板的穩(wěn)定性和撓性板的可彎曲性，在航空航天、醫(yī)療器械、消費電子等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，剛撓結(jié)合板的設(shè)計相較于傳統(tǒng)剛性板更為復(fù)雜，尤其是彎曲半徑和導體走線應(yīng)力問題，直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。本文將深入探討剛撓結(jié)合板的設(shè)計規(guī)范，并介紹如何通過仿真手段對彎曲半徑和導體走線應(yīng)力進行分析和優(yōu)化。

  • DFM規(guī)則引擎開發(fā)：可制造性檢查與CAM數(shù)據(jù)智能修正

    在電子制造行業(yè)，設(shè)計文件（Design File）到實際產(chǎn)品制造之間存在諸多環(huán)節(jié)，任何一個細微的疏忽都可能導致生產(chǎn)問題，如產(chǎn)品良率下降、成本增加甚至交貨延遲?？芍圃煨栽O(shè)計（Design for Manufacturability，DFM）理念應(yīng)運而生，旨在從設(shè)計階段就充分考慮制造的可行性和效率。DFM規(guī)則引擎作為DFM理念的核心工具，能夠?qū)τ嬎銠C輔助制造（Computer-Aided Manufacturing，CAM）數(shù)據(jù)進行可制造性檢查，并實現(xiàn)智能修正，從而確保設(shè)計能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的產(chǎn)品。

  • 高頻混壓板層間對準：X-Ray補償與膨脹系數(shù)匹配策略

    在高頻電子電路領(lǐng)域，高頻混壓板因其能夠整合不同材料的特性，滿足復(fù)雜電路設(shè)計需求而得到廣泛應(yīng)用。然而，高頻混壓板在制造過程中面臨著層間對準的難題。層間對準精度直接影響著電路的性能和可靠性，若對準偏差過大，會導致信號傳輸延遲、串擾增加等問題，進而降低整個電子系統(tǒng)的性能。X-Ray補償與膨脹系數(shù)匹配策略是解決高頻混壓板層間對準問題的關(guān)鍵技術(shù)，本文將深入探討這兩種策略的原理、實現(xiàn)方法以及相關(guān)代碼示例。

  • 超低損耗基板材料評測：松下Megtron 8 vs 羅杰斯RO4835LoPro實測

    在高速數(shù)字電路和微波射頻領(lǐng)域，基板材料的性能對信號傳輸質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。超低損耗基板材料能夠顯著降低信號在傳輸過程中的衰減，提高信號的完整性和系統(tǒng)的可靠性。松下Megtron 8和羅杰斯RO4835LoPro是兩款備受關(guān)注的超低損耗基板材料，本文將通過實際測試對它們的性能進行對比評測。

  • EMI輻射源定位：近場掃描與電磁拓撲反向追蹤算法的融合探索

    在現(xiàn)代電子設(shè)備高度集成化和復(fù)雜化的背景下，電磁干擾（EMI）問題日益凸顯，它不僅會影響設(shè)備的性能與可靠性，還可能對周圍電子系統(tǒng)造成干擾，甚至危及人員安全。因此，精準定位EMI輻射源成為解決這一問題的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近場掃描與電磁拓撲反向追蹤算法作為兩種有效的技術(shù)手段，為EMI輻射源定位提供了有力支持。

發(fā)布文章