基于SoPC的嵌入式文字識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

進(jìn)氣道原位自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

單片機(jī)和FPGA的遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控系統(tǒng)

基于DSP的防撞雷達(dá)信號(hào)采樣系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電源設(shè)計(jì)小貼士 29：估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升——第 2 部分

TDA8943SF各引腳功能及電壓

DEK推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)

DEK公司推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)，讓用戶可在單一印刷行程中生成多種高度的膠點(diǎn)，從而增加產(chǎn)量、減少工藝步驟并提高設(shè)備利用率。DEK這種生成多種膠點(diǎn)高度的解決方案還可延長(zhǎng)刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)板的使用壽命

封裝工藝概述

在裝配過(guò)程的下一步是注模。模子被夾在leadframe的周圍，加熱的塑料樹(shù)脂從底下被注入模子。塑料在die周圍涌出，lifting the wires away from it in gentle loops。從邊上或頂上注入通常會(huì)對(duì)著集成電路沖壞連線，因此

Protel DXP 指導(dǎo)教程（四）

手工布線 自動(dòng)布線 驗(yàn)證你的板設(shè)計(jì) 設(shè)置項(xiàng)目輸出 打印到Windows打印設(shè)備 生產(chǎn)輸出文件 仿真設(shè)計(jì) 設(shè)置仿真 運(yùn)行瞬態(tài)特性分析手工布線布線就是放置導(dǎo)線和過(guò)孔在板子上將元件連接起來(lái)。Protel DXP提供了許多有用的手工布

等離子技術(shù)與集成電路

隨著集成電路的縮小，伴隨而來(lái)的引線接合焊盤(pán)尺寸的減小造成對(duì)接合焊盤(pán)污染的敏感性增加。引線接合焊盤(pán)污染可能造成較差的接合焊盤(pán)抗拉強(qiáng)度和較差的接合強(qiáng)度均勻性。因此，在引線接合之前，從接合焊盤(pán)表面清除所有污

貼裝重復(fù)精度

重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時(shí)也稱可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個(gè)貼裝位置時(shí)偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣，貼片機(jī)的特

基于FPGA的DDS電路板檢測(cè)儀信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

PCB板蛇形走線有什么作用

PCB上的任何一條走線在通過(guò)高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號(hào)線中延時(shí)較小的部分，這些部分通常是沒(méi)有或比其它信號(hào)少通過(guò)另外的邏輯處理；最典型的就是時(shí)鐘線，通

Ohmic Contacts

為了把固態(tài)器件接入電路，金屬和半導(dǎo)體之間就必須有contacts。這些contacts理論上應(yīng)該是完美的導(dǎo)體，但實(shí)際上他們是有一點(diǎn)電阻的Ohmic contacts。跟rectifying contacts不一樣，這些Ohmic contacts兩個(gè)方向都可以很好

基于CORDIC算法高精度浮點(diǎn)超越函數(shù)的FPGA實(shí)現(xiàn)