集成電路市場和產業(yè)結構的發(fā)展規(guī)律

同時，集成電路市場又是高度變動的,約十年為一個漲落周期。 21世紀，要求移動處理信息，隨時隨地獲取信息、處理信息成為把握先機而制勝的武器。如果前20年PC是集成電路發(fā)展的驅動器的話，后20年除PC要繼續(xù)發(fā)展外，主

基于16位8通道DAS AD7606的可擴展多通道同步采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)的布局考慮

基于FPGA的TCP粘合設計實現(xiàn)

手機類PCB設計注意事項（6）

開關電源PCB排版基本要點分析

Avago推出新封裝光電耦合器

Avago Technologies（安華高科技）宣布推出兩款采用擴展型SO（Stretched Small Outline）封裝的新型門驅動光電耦合器，主要適用于家用電器和工業(yè)應用領域的交流和直流無刷電機。Avago的ACPL-W302和ACPL-W314門驅動光

理解倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

1 引言半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下

基于AVR和CPLD編程的高速數(shù)據(jù)采集存儲系統(tǒng)設計

VGA圖像控制器的CPLD/FPGA設計與實現(xiàn)

在高速信號采集系統(tǒng)中利用FPGA實現(xiàn)異步FIFO設計

IPv6：在發(fā)展中解決問題

隨著物聯(lián)網、智能終端市場的迅猛發(fā)展，基于IP地址的新型互聯(lián)網應用不斷涌現(xiàn)。各種與工作及生活息息相關的元素紛紛IP化。除了傳統(tǒng)互聯(lián)網用戶的增長產生對IP地址的大量需求外，移動智能終端，如智能手機、平板電腦、傳

PCB線路板電鍍銅工藝簡析

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二

基于FPGA的身份認證智能卡設計

基于DSP的CAN總線系統(tǒng)設計與實現(xiàn)

基于IP核的PCI總線接口設計與實現(xiàn)