DSP和FPGA的電視觀瞄系統(tǒng)設(shè)計(jì)

BK2421無(wú)線模塊FCC測(cè)試前Checklist

貼片機(jī)送料器系統(tǒng)

在送料器系統(tǒng)中，確保元件的完整性是提高貼片可靠性和效率的一個(gè)關(guān)鍵因素。如果送料器中的元件存在扭曲、反轉(zhuǎn)、空缺和送料位置不對(duì)等情況，將導(dǎo)致很難取料，或即使取到料，也難于識(shí)別。如果有上述缺陷的元件貼到板上

五大類PCB用基材提升CCL技術(shù)水平

我國(guó)覆銅板（CCL）業(yè)在未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù)，具體到產(chǎn)品上講，應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，即通過(guò)在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國(guó)CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型

用FPGA替代DSP實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)視頻處理

基于FPGA的精跟蹤系統(tǒng)

晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程

目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝細(xì)間距的晶圓級(jí)

金錫焊料及其在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用

（1.美國(guó)科寧（Coining）公司；2.清華大學(xué)微電子所，北京 100084）摘　要：本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同時(shí)介紹了這種焊料在微電子、光電子封裝中的應(yīng)用。關(guān)鍵詞：金錫合金,微電子,光電子,封裝中圖分

基于PXI總線的高精度慣導(dǎo)姿態(tài)數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)

貼片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)

盡管貼片機(jī)種類繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常見的如貼片電容、貼片電阻和IC芯片等）高速、高精度地貼裝在印制電路板的指定位置，因此基本結(jié)構(gòu)都由3大機(jī)構(gòu)（PCB傳送機(jī)構(gòu)、供料機(jī)構(gòu)和貼裝機(jī)

印制電路板布線

印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)體的電流強(qiáng)度來(lái)決定。一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和方便制造。導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于1 mm，否則浸焊就有困難。對(duì)于小

PSoC Express實(shí)施透明無(wú)代碼PSoC應(yīng)用開發(fā)

以太網(wǎng)技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)布線的聯(lián)系

用FPGA替代DSP實(shí)現(xiàn)即時(shí)圖像和視頻處理

一種基于FPGA的誘發(fā)電位儀系統(tǒng)研究與設(shè)計(jì)