DDR3 PCB Layout等長處理

DDR3 PCB Layout等長處理首先說下DDR3 數(shù)據(jù)線在原理圖分布，以2 個(gè)DDR做示范。另一組在原理圖分布：我們分成2組，這里的差分線，是控制他們的數(shù)據(jù)線，如第一組是DDR0 到DDR7 加一個(gè)DDR_DQM0 線，DDR_DQS0 DDR_DQS01

微波電路板制造技術(shù)介紹（2）

SoPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的綜合優(yōu)化方案

基于Nios II的AT24C02接口電路設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)高可靠性特征（一）

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中FPGA問題

電力電子集成模塊封裝結(jié)構(gòu)與互連方式研究現(xiàn)狀

USB3.0靜電保護(hù)應(yīng)用

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說，如

NXPPCTV微型卡PCV540參考設(shè)計(jì)

UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線

UltraSoC日前宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。

單面印制電路板手工制作工藝

制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來，把不需要的地方腐蝕掉，剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過熱轉(zhuǎn)印法：(1)選材根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì)，選好一塊

基于FPGA的多通道同步數(shù)據(jù)采集存儲系統(tǒng)

飛兆推出最高集成度“系統(tǒng)級封裝”鎮(zhèn)流器 IC

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計(jì)而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案，F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時(shí)簡化設(shè)計(jì)并克服了CFL照明應(yīng)用中面對

DFM不應(yīng)局限于芯片，PCB更需要它

盡管圍繞著可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的價(jià)值、定義、變化性和技術(shù)爭執(zhí)頗多，但所有的問題都是基于芯片。當(dāng)然，當(dāng)我們開始考慮45和32納米設(shè)計(jì)時(shí)，芯片DFM是很關(guān)鍵的要求。然而，關(guān)注芯片DFM，卻忽視了更重要的技術(shù)需要：面向印