6 Sigma PCBA組裝的AOI探索

李雙龍(天水華天，甘肅天水 741000)摘要：現(xiàn)代檢測系統(tǒng)如何進行組裝缺陷檢查，PCBA組裝缺陷產(chǎn)生根源剖析及測量系統(tǒng)的6Sigma探索。關(guān)鍵詞：PCBA；6Sigma；自動光學(xué)圖象檢測中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：A1 前言

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展

摘 要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，我們從中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞：CPU；封裝；BGA中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼

PCB設(shè)計基本概念

1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集

PCB導(dǎo)線寬度的測量

由于此測試是非破壞性的測試，因此，可在生產(chǎn)前或生產(chǎn)過程中的任何時候來測量。一、目的：用于測量經(jīng)生產(chǎn)得到的導(dǎo)線寬度與客戶線路圖形上的原線路設(shè)計要求寬度是否一致。二、設(shè)備：配有可以捕捉到0.001"的帶刻度的顯

系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割技術(shù)

系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因

利用圖像增強技術(shù)改善平板電視畫質(zhì)

平板電視畫質(zhì)平板電視實現(xiàn)彩色圖像重現(xiàn)過程中，視頻信號本身、A/D轉(zhuǎn)換、圖像縮放及電路上信號傳輸?shù)冗^程，都有可能對畫質(zhì)產(chǎn)生負面的影響，特別在圖像處理與控制電路方面，不同廠家提供的方案可能會產(chǎn)生不同的圖像處理

利用FPGA來實現(xiàn)RC6算法的設(shè)計與研究

PCB設(shè)計影響阻抗的因素

使用PXI模塊化儀器完成超低功耗ASIC設(shè)計的結(jié)構(gòu)和內(nèi)存測試

Lattice LPTM10-12107平臺管理器開發(fā)方案

Lattice公司的LPTM10-12107是平臺管理器,內(nèi)部有48個宏單元CPLD,集成了板電源管理如熱插拔,加電順序,監(jiān)測,復(fù)位產(chǎn)生,調(diào)整和富余度)以及數(shù)字板管理工能如復(fù)位子系統(tǒng),非易失性誤差記錄,無縫邏輯,板數(shù)字信號監(jiān)測和控制,系

PCB設(shè)計EMI干擾：傳導(dǎo)是罪魁禍首

輻射 EMI 干擾可以來自某個不定向發(fā)射源以及某個無意形成的天線。 傳導(dǎo)性 EMI 干擾也可以來自某個輻射 EMI 干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導(dǎo)性干擾，它便駐入應(yīng)用電路的線跡。常見的一些

PCB板電源供電系統(tǒng)的分析（二）

電源設(shè)計，自己掌控

PCB設(shè)計-電源完整性

一、何謂電源完整性設(shè)計電源完整性設(shè)計研究的是電源分配網(wǎng)絡(luò)PND（既從電源的源頭-穩(wěn)壓芯片-平面-芯片引腳到芯片內(nèi)部這么一個網(wǎng)絡(luò)）。二、電源完整性的目標電源完整性設(shè)計就是要把噪聲控制在允許范圍內(nèi)，保持芯片焊盤

基于C的設(shè)計方式簡化FPGA/協(xié)處理器混合平臺軟硬件協(xié)同設(shè)計