活用RC特性實現(xiàn)對CMOS數(shù)字IC的輸入保護

電路板的可靠性設(shè)計

（1）系統(tǒng)抗干擾設(shè)計 抗干擾問題是現(xiàn)代電路設(shè)計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲能系統(tǒng)的電力電子控制中，由于其高壓和低壓控制信號同時并存，而且功率晶體管的瞬時開關(guān)也產(chǎn)

板上芯片封裝流程和焊接方法

EMI輻射信號強度解析

pcb板翹曲的預(yù)防措施

印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應(yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?！　∷裕瑢τ谟≈齐娐钒鍙S來說，首先是要

從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量優(yōu)劣

PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。首先，PCB作為印刷線路板，主要提供元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關(guān)系，顏料的不同并不會對電器性產(chǎn)生影響。PCB板的性能好壞與

三維CAD技術(shù)在液壓挖掘機設(shè)計中的應(yīng)用

PCB板蛇形走線的用途

龍巖卷煙新廠綜合布線系統(tǒng)淺析

元件壓入狀態(tài)對貼裝質(zhì)量的影響

元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內(nèi)的負壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實際貼裝中，由于元

基于Xtensa的ASIP開發(fā)流程研究

焊錫珠的產(chǎn)生原因及解決方法

焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝生產(chǎn)中主要缺陷之一，它的直徑約為0.2-0.4mm，主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的某一側(cè)面，不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更為嚴重的是由于印刷板上元件密集，在使用過程中它會造成短路現(xiàn)象，從而影響電子

羅蘭C前端數(shù)字帶通濾波器設(shè)計與實現(xiàn)

操作和編程不等于貼裝設(shè)備應(yīng)用

有人把設(shè)備應(yīng)用的技術(shù)范圍看得很小，并且和設(shè)備操作混淆，認為會操作貼片機和編程就是貼裝設(shè)備應(yīng)用。其實會操作貼片機和編程是屬于現(xiàn)場操作的范疇，與貼片機應(yīng)用不可同日而語。例如，貼片機的使用，一般把產(chǎn)品元件的

基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作