手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（6）
六、BGA區(qū)域布線設(shè)計(jì)之一1、與BGA PAD的連線寬度建議設(shè)計(jì)為4-6mil，可有效增大阻焊環(huán)，減少連錫的幾率；2、盡量避免在粗線上開窗或大銅皮上開窗，需要通大電流的粗線路在阻焊開窗外在放寬線路。七、BGA區(qū)域布線設(shè)計(jì)之二在BGA 區(qū)域禁止大面鋪銅的設(shè)計(jì)，建議最好使用4-6mil的線路連接。
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