三星為3G手機(jī)開(kāi)發(fā)出4GB嵌入式多芯片系統(tǒng)
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三星電子已成功地將4gb存儲(chǔ)空間塞進(jìn)了手機(jī)芯片組,手機(jī)上的外部存儲(chǔ)卡插槽可能從此成為歷史。
據(jù)idg新聞社報(bào)道,三星周三說(shuō),這個(gè)嵌入式多芯片系統(tǒng)被叫做movimcp,它在一個(gè)單元上集成了多個(gè)存儲(chǔ)功能,消除了對(duì)外部擴(kuò)展槽的需求,因而可以為高度壓縮的手機(jī)節(jié)省更多空間。這個(gè)封裝包含了16gbnand閃存和一個(gè)控制器,一個(gè)為處理器提供支持的1gbdram芯片和一個(gè)支持手機(jī)整體運(yùn)行的2gbnand芯片。
為不同類型的nand閃存設(shè)計(jì)一個(gè)統(tǒng)一的界面具有一定的難度。為了回避這個(gè)困難,三星使用的emmc界面采用了多媒體存儲(chǔ)卡協(xié)會(huì)(mmca)為嵌入式存儲(chǔ)設(shè)計(jì)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)消除了為每一個(gè)不同類型的nand閃存獨(dú)立開(kāi)發(fā)接入軟件的麻煩。
三星說(shuō),有了這個(gè)新的多芯片系統(tǒng),手機(jī)制造商不僅可以設(shè)計(jì)尺寸更小、存儲(chǔ)容量更大的手機(jī),而且還可以大大縮短開(kāi)發(fā)這些產(chǎn)品必須的時(shí)間。
movimcp現(xiàn)已開(kāi)始向原始設(shè)備制造商提供樣品。三星沒(méi)有披露它的價(jià)格。