三星為3G手機開發(fā)出4GB嵌入式多芯片系統(tǒng)
三星電子已成功地將4gb存儲空間塞進了手機芯片組,手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。
據(jù)idg新聞社報道,三星周三說,這個嵌入式多芯片系統(tǒng)被叫做movimcp,它在一個單元上集成了多個存儲功能,消除了對外部擴展槽的需求,因而可以為高度壓縮的手機節(jié)省更多空間。這個封裝包含了16gbnand閃存和一個控制器,一個為處理器提供支持的1gbdram芯片和一個支持手機整體運行的2gbnand芯片。
為不同類型的nand閃存設計一個統(tǒng)一的界面具有一定的難度。為了回避這個困難,三星使用的emmc界面采用了多媒體存儲卡協(xié)會(mmca)為嵌入式存儲設計的一個標準,該標準消除了為每一個不同類型的nand閃存獨立開發(fā)接入軟件的麻煩。
三星說,有了這個新的多芯片系統(tǒng),手機制造商不僅可以設計尺寸更小、存儲容量更大的手機,而且還可以大大縮短開發(fā)這些產(chǎn)品必須的時間。
movimcp現(xiàn)已開始向原始設備制造商提供樣品。三星沒有披露它的價格。