2008年5月26日 , 意法半導(dǎo)體公司的SPEAr®可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)等設(shè)備。

ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))不僅能夠降低在開放市場(chǎng)銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時(shí)間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時(shí)還能提供專用IC的設(shè)計(jì)靈活性。SPEAr系列產(chǎn)品升級(jí)到 65-nm制造工藝，更進(jìn)一步改善新SPEAr產(chǎn)品的密度、性能和功耗。

ST最新的可配置型系統(tǒng)芯片(SoC)單片集成一個(gè)先進(jìn)的ARM926EJ-S處理器內(nèi)核、兩個(gè)分別用于存放數(shù)據(jù)和指令的333MHz 16KB緩存和高達(dá)30萬可配置嵌入式邏輯門(等效于ASIC)。

新的SPEAr基本型支持LP-DDR和DDR2存儲(chǔ)器接口標(biāo)準(zhǔn)，提供豐富的外設(shè)接口IP(知識(shí)資產(chǎn))模塊，包括Fast-IrDA接口、以太網(wǎng)MAC、三個(gè)USB2.0端口(內(nèi)嵌物理層電路、URT、SPI、I2C、高達(dá)102個(gè)完全可編程的通用輸入輸出(GPIO)、72KB的SRAM和32KB的引導(dǎo)ROM)。

從色域轉(zhuǎn)換、Raster文件生成、旋轉(zhuǎn)引擎，到JPEG硬件編解碼器、液晶顯示面板控制器(最高分辨1024x768，每像素24位)和SDIO/MM卡接口，通過這一整套影像管道加速器，新產(chǎn)品能夠提供當(dāng)前市場(chǎng)上最好的打印性能。

其它特性包括一個(gè)10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、一個(gè)基于ST獨(dú)有的C3 IP專利技術(shù)的加密加速器、一個(gè)靈活的靜態(tài)存儲(chǔ)器(NOR/NAND閃存和SRAM)控制器、TDM(時(shí)分多路復(fù)用)控制器、SLIC(串行連接和中斷)控制器和一個(gè)相機(jī)接口，新產(chǎn)品的集成度和設(shè)計(jì)靈活性達(dá)到了空前水平。

SPEAr基本型支持通過軟件配置省電模式，符合當(dāng)前的生態(tài)環(huán)保和節(jié)能降耗的要求。該產(chǎn)品支持時(shí)下最流行的嵌入式操作系統(tǒng)，包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。

SPEAr基本型還有配套的開發(fā)測(cè)試評(píng)估板，用戶通過評(píng)估板可以輕松、快速地安裝、設(shè)計(jì)、測(cè)試芯片。通過使用SPEAr Plus600開發(fā)工具套件，以及能夠映射系統(tǒng)芯片內(nèi)部可配置邏輯模塊的外部FPGA，設(shè)計(jì)人員可以提前著手軟硬件的開發(fā)工作，不必非要等到定案后才動(dòng)手。一旦客戶的系統(tǒng)芯片通過了功能測(cè)試，從最終RTL設(shè)計(jì)出來后八到十周內(nèi)，就可以快速上線量產(chǎn)。

“充分利用ST領(lǐng)先市場(chǎng)的可配置型系統(tǒng)芯片架構(gòu)，SPEAr基本型為注重性價(jià)比的應(yīng)用降低成本鋪平了道路，”ST計(jì)算機(jī)外設(shè)部計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組總經(jīng)理 Loris Valenti表示，“新SPEAr產(chǎn)品將會(huì)加快定制化65nm IC解決方案的推廣應(yīng)用，因?yàn)樾庐a(chǎn)品具有像ASIC一樣的靈活性，而開發(fā)成本和周期只是一個(gè)全定制設(shè)計(jì)解決方案的幾分之一。此外，客戶可以輕松地使用為以前的SPEAr系列產(chǎn)品開發(fā)的應(yīng)用軟件。所有這些特色使SPEAr基本型成為上市速度最快的嵌入式解決方案，產(chǎn)品功能和性能沒有受到任何影響。”

SPEAr基本型樣片已上市，計(jì)劃2008年第三季度開始量產(chǎn)。