[導讀]高通將在手機芯片中集成Wi-Fi 已處測試階段
ZDNet China11月7日北京消息：高通董事長艾文·雅葛布在日前舉行的國際電聯(lián)(ITU)會議上表示，高通的多模（WCDMA、GSM和GPRS）芯片已通過實驗室和現(xiàn)場測試，目前正將Wi-Fi技術集成到手機芯片中。
艾文·雅葛布表示，公司目前正在研究將802.11b芯片將加入到手機芯片中，用于處理Wi-Fi數(shù)字信號。高通認為支持Wi-Fi的手機將很有前途。
高通CDMA技術部產品經理LuisPineda表示，目前正在測試該技術，以查看它的性能。不過，高通現(xiàn)在還沒有自己生產Wi-Fi射頻芯片的計劃。
另外，LG電子和三星電子預計將于明年在歐洲推出新型WCDMA手機，他們的產品將使用高通的WCDMA芯片組。 （陳許）
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