[導讀]東芝生產(chǎn)XDR內存芯片樣品 首批為512MB產(chǎn)品
【eNews消息】當?shù)貢r間本周四，東芝公司宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)基于Rambus公司的新一代名為XDR的內存技術的存儲芯片樣品。
XDR技術開發(fā)時的代號為“黃石公園”，它面向數(shù)字家電、網(wǎng)絡系統(tǒng)、游戲機、圖形應用等高性能應用，速率為3.2GHz，比目前使用的內存技術要高出一大截。
東芝公司生產(chǎn)的第一批芯片樣品是容量為512M位的DRAM芯片，比原計劃略有提前。當Rambus公司于7月份公布XDR時，它預計東芝公司將在2004年發(fā)布芯片樣品。
東芝公司的發(fā)言人Makoto Yasuda表示，盡管提前發(fā)布了XDR芯片樣品，但在2005年大規(guī)模生產(chǎn)的計劃沒有改變。
另外，日本的Elpida內存公司也計劃在2004年開始生產(chǎn)XDR芯片樣品。
下載文檔
