昨天，長虹組建的“四川虹微技術(shù)有限公司”(下稱“虹微”)在成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立，這意味著長虹正式涉足芯片業(yè)。

　　據(jù)悉，這家新公司的經(jīng)營范圍將鎖定在計(jì)算機(jī)、通信與家電(3C)等相關(guān)的集成電路和軟件的研發(fā)、銷售和服務(wù)。

　　長虹進(jìn)軍芯片領(lǐng)域的雄心由來已久。2003年，中國IC約占世界半導(dǎo)體銷售額的3.4%，國內(nèi)市場滿足率不到20%，面對這種產(chǎn)需大缺口和乏力的市場競爭狀態(tài)，長虹意欲作為集成電路、芯片軟件開發(fā)的志向越來越強(qiáng)烈。而長虹每年有數(shù)億美元集成電路的采購量，這更加劇了長虹從整機(jī)廠家向產(chǎn)業(yè)鏈前端延伸的決心。

　　美國硅谷的一批海歸博士成為“虹微”的核心團(tuán)隊(duì)，其中楊剛博士走馬出任“虹微”的總經(jīng)理。

　　這位在美國擁有40余項(xiàng)發(fā)明專利的IC界傳奇人物表示，“虹微”將滿足長虹彩電、空調(diào)、數(shù)碼等大產(chǎn)業(yè)群的內(nèi)配需求，從而制造具有真正自主知識產(chǎn)權(quán)的中國整機(jī)產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，長虹將在“虹微”公司中實(shí)行骨干員工持股的激勵機(jī)制，目的是將員工利益和公司利益高度結(jié)合。