據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾今天宣稱在解決芯片漏電的問題上取得重大進(jìn)展。隨著芯片生產(chǎn)工藝的提升，漏電已經(jīng)成為制約芯片技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的主要瓶頸，這一問題在手機(jī)芯片和其它便攜設(shè)備芯片領(lǐng)域尤為突出。

　　目前，漏電已經(jīng)成為縮短電池待機(jī)時(shí)間和芯片過熱的根源。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果這一問題不能得到有效解決，芯片生產(chǎn)工藝的提升速度將會(huì)減緩，從而推動(dòng)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力也就不復(fù)存在。

　　電池待機(jī)時(shí)間對(duì)于筆記本電腦和手機(jī)等產(chǎn)品至關(guān)重要，因此它們對(duì)于芯片功耗有著特殊的要求。英特爾表示，該公司正在開發(fā)一種單獨(dú)的生產(chǎn)工藝，專門用于筆記本電腦或手機(jī)芯片的生產(chǎn)，這種生產(chǎn)工藝可以將漏電的比例降至原來的千分之一。據(jù)英特爾高管稱，該公司已經(jīng)開發(fā)出采用新生產(chǎn)工藝的原型芯片，但這一生產(chǎn)工藝要到2007年初才能投入商用。英特爾工藝架構(gòu)和集成部門主管馬克-波爾(Mark Bohr)表示：“在解決漏電問題的過程中，我們已經(jīng)取得了突破性進(jìn)展?！?/P>

　　除英特爾之外，其它公司也在試圖解決漏電的問題。德州儀器近日公布了一項(xiàng)名為“SmartFlex”的新技術(shù)，可以從一定程度上減少漏電。分析人士預(yù)計(jì)，德州儀器、飛思卡爾以及其它芯片廠商將會(huì)仿效英特爾的一些技術(shù)。(摩爾）