本周一中國臺(tái)灣主板制造商消息人士披露AMD公司產(chǎn)品路線圖銷售目標(biāo)稱，今年下半年計(jì)算機(jī)芯片制造商AMD公司臺(tái)式機(jī)微處理器銷售目標(biāo)為二千六百萬個(gè)。計(jì)劃全年臺(tái)式機(jī)微處理器銷售量將達(dá)到四千六百萬個(gè)。 

　　消息人士表示，今年第一季度AMD公司臺(tái)式機(jī)微芯片已經(jīng)銷售了一千萬個(gè)，第二季度銷售的臺(tái)式機(jī)微芯片為九千五百萬個(gè)。在AMD公司獲得的微芯片訂單中，最新設(shè)計(jì)的AM2接口臺(tái)式機(jī)微芯片的需求強(qiáng)勁增長。新加坡代工芯片制造商特許半導(dǎo)體公司為AMD公司代工的微芯片早些時(shí)候已經(jīng)面市。

　　消息人士稱，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司提供的數(shù)據(jù)，AMD公司的銷售目標(biāo)是，在今年全球需求量大約為1.41億個(gè)臺(tái)式機(jī)微芯片市場(chǎng)，AMD公司的市場(chǎng)份額將占到32%。目前AMD公司的微芯片訂單已經(jīng)達(dá)到了今年的銷售目標(biāo)。最近有許多臺(tái)灣的主板制造商向AMD公司預(yù)訂臺(tái)式機(jī)微處理器。

　　消息人士指出，在AMD公司早些時(shí)候預(yù)定的銷售目標(biāo)中，它計(jì)劃今年筆記本電腦微芯片的銷售量將達(dá)到一千二百萬個(gè) ，占全球筆記本電腦微芯片市場(chǎng)的份額為15%。