RFID標簽用來存儲諸如產品序列號、原產地、目的地以及到期時間等信息。與條形碼不同，RFID標簽無需單個兒接受掃描，生產線和碼頭上安裝的讀取器能夠隔著一定距離一次讀取多個標簽。最終數(shù)據(jù)可被用于追蹤和管理庫存和有價值的資產，比如貴重物品和醫(yī)療設備。盡管這種技術問世已有數(shù)十載，但隨著像沃爾瑪、Target等零售商開始將之納入其供應鏈計劃，它的應用才開始迅速擴大。  

    除了多種天線和包裝之外，RFID用戶還可以選擇多種射頻頻率。許多早期的系統(tǒng)采用13.56 MHz的高頻（HF）技術，而較新的系統(tǒng)采用的則是915 MHz的超高頻射頻技術。超高頻系統(tǒng)的覆蓋范圍更大、而成本也會進一步降低，這是因為與高頻系統(tǒng)相比，其標簽可使用更小型的天線。7月， Gen 2接口協(xié)議成為國際RFID標準的組成部分，超高頻技術也隨之得到了推進。  

    盡管如此，對于超高頻系統(tǒng)而言，欲在圖書館圖書認證、電子護照和用于訪問控制及支付交通費的智能卡等成熟市場取代高頻系統(tǒng)，卻非易事。據(jù)ABI Research統(tǒng)計，2005年，共發(fā)售了5.65億片高頻標簽芯片（VDC的估計值為3.27億片）。但是，對于多數(shù)零售和制造業(yè)供應鏈應用來說，超高頻技術仍然是首選技術。分析家預計，到2010年，企業(yè)每年將消耗掉上十億片RFID標簽。“這項技術前途無量。”VDC的RFID市場分析師Drew Nathanson表示。  

    2006年夏末，大型芯片廠商，如NXP（原飛利浦半導體公司）、STMicroelectronics和TI，最終發(fā)布了自己的超高頻（UHF）二代（Gen 2）芯片。目前，這類芯片已開始投產。此外，WJ和Impinj也是這個市場上的重要玩家，盡管他們的規(guī)模和知名度無法與上述三家半導體巨人相比，但在技術上他們一點也不落人后，甚至WJ和Impinj都宣稱自己才是二代（Gen 2）芯片的領導廠商。  

NXP:同時支持EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c標準  

    NXP半導體第二代（Gen2）超高頻（UHF）RFID芯片UCODE EPC Gen2 IC同時支持 EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c標準，得到 了RFID 業(yè)內制造商的擁護和支持，因此推動著RFID 技術在全球的進一步推廣和應用。盡管全球各地制定了不同的RFID標準，隨著 EPC Gen2 標準的普及，不同的 RFID 標簽和讀卡器仍可完全兼容。因此，整個供應鏈上的供應商和制造商都可以顯著改善產品的性能、成本和可靠性，而且便于將來升級到新的 EPC 標準。  

    目前，在亞洲，已有不少RFID核心卷標和標簽制造商與NXP簽下訂單，遠望谷信息技術股份有限公司（Invengo，原 YWGIT）就是其中之一。該公司與NXP簽訂的首批 UCODE EPC Gen2 IC訂單就達千萬枚。  

    NXP的客戶們同時還是沃爾瑪?shù)墓?，沃爾瑪是世界上最大的零售商，現(xiàn)也要求其供應商采用 RFID Gen2 技術。  

    遠望谷公司董事長徐玉鎖先生表示：“NXP的RFID 芯片同時符合 EPC Gen2 和 ISO/IEC 18000 6c 標準，是可靠的高性能解決方案。根據(jù)沃爾瑪對 RFID的 要求，我們選擇了NXP的技術，因為NXP的產品采用了Gen2技術，不僅性能出色，而且安全可靠。由于沃爾瑪有相當數(shù)量的產品都在中國采購，因此中國的 RFID 標簽產業(yè)前景光明，為NXP的技術帶來了強勁的市場需求。 ”  

    NXP RFID 市場部總經(jīng)理 Jan-Willem Reynaerts先生表示：“NXP是業(yè)內首個提供EPCglobal Gen2 IC產品的主要廠商，現(xiàn)在，我們的產品還同時符合 ISO 18000-6c 標準的要 求。ISO/IEC 這一統(tǒng)一標準的提出，進一步簡便了RFID解決方案在全球的實施?！?nbsp; 

ST二代RFID芯片：強調安全、性能和成本低廉  

    意法半導體去年（STMicroelectronics）推出了一個兼容最新的Electronic Product Code? (EPC)規(guī)范的超高頻（UHF）非接觸式存儲器芯片——XRAG2，該芯片能夠滿足下一代供應鏈管理及物流應用的主要需求：全球互操作性、增強型安全性和優(yōu)化的性能。  

    作為EPCglobal工業(yè)聯(lián)盟的一個積極的成員公司，意法半導體致力于倡導開放的全球標準，實時自動識別供應鏈管理中的產品。新的XRAG2構建于上一代產品(XRA00)基礎之上，加強了ST對支持標準化超長射程RFID系統(tǒng)解決方案的承諾。   

    ST新的UHF芯片是一個功能豐富、成本低廉的集成電路，目標應用是RFID標簽或電子標簽，工作頻率范圍860-960 MHz超高頻。盡管無線通信法規(guī)在各地區(qū)不盡相同，但是，新產品工作頻率的靈活性確保同一標簽能夠在全球各地應用和讀取數(shù)據(jù)。  

    第二代規(guī)范改進了在不同的閱讀器環(huán)境下的系統(tǒng)性能，在有10個以上閱讀器的環(huán)境中，XRAG2能夠在密集閱讀模式下工作，即閱讀器發(fā)射和標簽回應使用不同的邊帶，從而最大限度地降低信號干擾。  

TI：全系列RFID 芯片供應 Gen 2芯片強調高靈敏度   

    TI可以提供覆蓋低頻、高頻和超高頻全系列的RFID芯片。從2006年9月份起開始量產Gen 2 RFID芯片。它通過內置肖特基二極管、0.13微米工藝、塊寫入和Strap等技術創(chuàng)新，很好地解決了標簽的成本、尺寸、靈敏度和可制造性等RFID在供應鏈應用中的關鍵問題。  

    TI Gen 2芯片內置了肖特基二極管，據(jù)稱是目前靈敏度最高的工藝，它提高了RF功率轉換效率，實現(xiàn)了低功耗與芯片至讀寫器的更高靈敏度。TI亞太區(qū)RFID高級市場及應用經(jīng)理顧雷介紹說，場強弱時也可以讀取意味著更遠的讀取距離和可以同時讀取更多標簽。即使在典型廠房與庫房環(huán)境中普遍存在背景電磁干擾的情況下，用戶也能在最低RF功率的狀況下對芯片完成寫入。TI芯片支持讀寫器到標簽從最低40K到最高160Kbps的下行速度，調制方式ASK；從最低40K到最高640Kbps的上行速度，調制方式FSK/ASK。  

    對于Gen 2芯片，TI還提供參考天線設計，以幫助客戶開發(fā)適合不同場合的標簽，但不提供天線產品。此前，為了搶占UHF市場，TI銷售芯片和天線封裝在一起的Gen 2 Inlay半成品。在Gen 2 Inlay中，芯片來自Impinj公司，而TI提供天線。2005年，TI宣布購買Impinj的Gen 2芯片，用于TI RFID Inlay及Strap產品的最初生產中。顧雷表示，如果客戶還需要的話，TI繼續(xù)提供Inlay這種產品形式，但對于TI自己的Gen 2芯片，以銷售芯片和Strap模塊為主，不提供天線。顧雷表示，一些中國客戶已經(jīng)有了高頻天線設計和封裝經(jīng)驗，目前正在向超高頻領域邁進。  

WJ：二代閱讀器芯片組集成設計顯優(yōu)勢  

    WJ通訊公司是從事射頻(RF)解決方案的領先設計公司和供應商，它的產品用于無線基礎設施和射頻識別(RFID)讀出技術，日前宣布，它已經(jīng)研制成功一種突破性的射頻識別(RFID)硅半導體讀出器芯片組。   

    WJC200據(jù)稱是行業(yè)中第一個符合第二代ECP global /ISO 18000-6C和ISO 18000-6B國際標準的射頻識別閱讀器芯片組。這個芯片組的價錢低，可以用于移動的和固定的打印機、閱讀器、PDA以及手持設備。WJ通訊公司把這個射頻識別芯片組作為尺寸較小的下一代射頻識別組件的主要技術產品，客戶可以很低的費用使用射頻識別技術。這是計劃在2007年開發(fā)的新一波射頻識別產品中的第一個系列產品。  

    “我們增強了這個芯片組最優(yōu)異的功能，以便達到今后幾年射頻識別市場的嚴格要求。在這項技術上的重大突破中，我們充份地利用了過去在射頻識別技系統(tǒng)方面累積起來十二年以上的經(jīng)驗和技術，在射頻硅半導體方面將近五十年的專業(yè)知識，來設計這個先進的硅半導體讀出器芯片組?！盬J通訊公司負責銷售和市場推廣的副總裁Haresh Patel說道?！拔覀儼裌JC200芯片組直接集成到手持設備、PDA和打印機中，由于價錢大幅度地降低了，在全球進行跟蹤時，客戶能夠從跟蹤數(shù)千件擴大到數(shù)百萬件。WJC200使用內部引擎這種方法來設計性能優(yōu)異而尺寸小的組件，適合現(xiàn)在和將來供應鏈管理應用系統(tǒng)使用?！?nbsp; 

Impinj：第二代RFID芯片先鋒  

    2006年夏天之前，位于西雅圖的剛成立不久的芯片設計公司Impinj一直是二代RFID芯片市場的唯一廠商。前文提到TI曾經(jīng)購買Impinj二代RFID芯片加上自己的天線向市場提供半成品。 與以前的芯片相比，這種芯片的應用范圍更廣、速度更快、受到的干擾也更小。Impinj的CEO Bill Colleran坦承“我們的市場份額持續(xù)下降，但我們一直希望整體市場增長會彌補這一不足?！?nbsp;Impinj還期望能憑借在新的二代芯片中增加內存和反假冒等特性而留住客戶。  

    業(yè)內專家分析指出，盡管Impinj是超高頻市場的領導者，NXP才是整個RFID芯片市場的主導廠商，其市場份額約為30%，STMicroelectronic以25%的市場份額緊隨其后，TI的市場份額為15%，名列第三。并預計，NXP和TI將突襲超高頻市場，其它廠商也會紛紛效仿。