[導讀]英特爾新UMPC將棄硬盤 改配固態(tài)存儲
英特爾公司產(chǎn)品經(jīng)理Don Larson日前在美國舊金山舉行的英特爾活動上表示,該公司即將推出的UMPC平臺將配備固態(tài)存儲芯片,以滿足移動辦公人員不斷提高的存儲容量需求。
型號為Z-P140的PATA(Parallel Advanced Technology Attachment)接口固態(tài)存儲芯片將作為可選模塊提供給零售商,可嵌入Menlow平臺的主板中。Menlow平臺還包括Silverthorne處理器和Poulsbo芯片組,基于此平臺的UMPC將于2008年上半年交付。
該固態(tài)存儲芯片僅重0.6g,有2GB和4GB兩種容量。固態(tài)存儲芯片消耗功率低于硬盤,因為它們沒有移動部件,因此非常適用于移動設備。
英特爾市場經(jīng)理Troy Winslow表示,該固態(tài)存儲模塊的容量將在兩年內(nèi)擴展到64GB。
英特爾還將在明年1月于美國拉斯維加斯舉行的消費電子產(chǎn)品展上展示華碩、明基、聯(lián)想等公司采用Menlow架構(gòu)開發(fā)的UMPC。Menlow是在今年4月北京英特爾信息技術(shù)峰會上推出的,計劃2009年推出的Moorestown平臺是其后續(xù)產(chǎn)品。
英特爾在這次活動中還展示了下一代Centrino,新的Centrino將包括一個用45nm工藝制造的高能效Core 2 Duo處理器以及英特爾GM965 Express芯片組。英特爾表示,這個新的移動系統(tǒng)將實現(xiàn)更高的處理器性能,并包括新的指令集,以提高筆記本電腦的視頻顯示質(zhì)量。
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