英特爾正在規(guī)劃新的專用系統(tǒng)芯片(SoC)，以加強芯片的Web接入能力。英特爾透露，正是由于互聯(lián)網(wǎng)的訪問特性正越老越多地被應(yīng)用到各種設(shè)備中，傳統(tǒng)的電腦以及現(xiàn)在的MID、UMPC等，所以高管們才有了該項規(guī)劃。

　　英特爾還透露，前八款此類產(chǎn)品屬于英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設(shè)備以及工業(yè)用機器人等應(yīng)用設(shè)計。

　　目前，英特爾內(nèi)部已經(jīng)規(guī)劃了超過15個SoC研發(fā)項目，其中包括將于今年晚些時候發(fā)布的英特爾第一款消費電子(CE)芯片，研發(fā)代號為“Canmore”，第二代產(chǎn)品將于明年推出，研發(fā)代號為“Sodaville”。此外，英特爾的第二代嵌入式產(chǎn)品線預(yù)計將于2009年推出。用于移動互聯(lián)網(wǎng)終端的英特爾下一代平臺(代號“Moorestown”)以及代號為“Lincroft”的處理器預(yù)計將于2009年到2010年間一起發(fā)布。據(jù)悉，其中的大多數(shù)產(chǎn)品都將基于英特爾® 凌動™ 處理器內(nèi)核，在性能上有不少的提升，同時提升了按需定制的能力。

　　據(jù)了解，英特爾首次在SoC芯片設(shè)計上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)(簡稱IA架構(gòu))，基于這一架構(gòu)設(shè)計的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些SoC產(chǎn)品綜合了多項功能，可定制用于傳統(tǒng)的企業(yè)計算業(yè)務(wù)領(lǐng)域以及包括消費電子(CE)、移動互聯(lián)網(wǎng)終端(MID)以及嵌入式市場等幾大增長領(lǐng)域。