IPC推出嵌入式無(wú)源技術(shù)的新白皮書
嵌入式無(wú)源技術(shù)最初于20年前興起。在最近幾年,由于封裝小型化、頻率和電路板密度日益增大的趨勢(shì),該技術(shù)得到了越來(lái)越廣泛的關(guān)注。
“盡管還有許多有關(guān)嵌入式無(wú)源元件的技術(shù)信息,不過(guò)到目前為止,也不容易獲得任何進(jìn)行了初步的成本效益分析的資源,”Teradyne 公司PCB技術(shù)員Valerie St. Cyr說(shuō)道,“本白皮書提供了評(píng)估現(xiàn)有嵌入式無(wú)源技術(shù)的起點(diǎn),這樣一個(gè)潛在的用戶就可以更好的作出是否適用于特定情況的決定。”
共20頁(yè)的文件概述了現(xiàn)有嵌入式無(wú)源技術(shù),以及物理考量、質(zhì)量和可靠性的考慮、性能提升、執(zhí)行費(fèi)用和成本優(yōu)勢(shì),以及對(duì)使用嵌入式元件的電路板的設(shè)計(jì)影響。它包含多數(shù)是全彩色的24張圖示和表格,為幫助說(shuō)明和解釋重要信息。
白皮書可以從IPC的在線商店下載,網(wǎng)址是http://www.ipc.org/onlinestore,會(huì)員價(jià)格為25美元,非會(huì)員價(jià)格為50美元。