當(dāng)前位置：首頁 > 嵌入式 > 嵌入式新聞

瑞薩與松下聯(lián)手打造新型SoC工藝技術(shù)開發(fā)線

時(shí)間：2009-10-13 03:59:58

關(guān)鍵字： SoC 松下晶圓柵極

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]瑞薩與松下聯(lián)手打造新型SoC工藝技術(shù)開發(fā)線

瑞薩科技公司（以下簡稱瑞薩）與松下公司（以下簡稱松下）共同宣布，在瑞薩那珂分部（茨城縣日立那珂市）集中精力聯(lián)合開發(fā)領(lǐng)先的 SoC 工藝技術(shù)，并將其 28-32nm 工藝開發(fā)線投入運(yùn)營。在瑞薩那珂分部，兩家公司正通過致力于對 300nm 晶圓產(chǎn)品線的聯(lián)合開發(fā)和提供聯(lián)合開發(fā)結(jié)構(gòu)，進(jìn)行 28nm 工藝技術(shù)的開發(fā)，旨在不久的將來將其投入批量生產(chǎn)。

早在1998年瑞薩還未正式成立之時(shí)，即已與松下約定聯(lián)合開發(fā)新一代 SoC 技術(shù)，并在瑞薩北伊丹事務(wù)所（兵庫縣依丹市）不斷開發(fā)面向 90nm、65nm、45nm 和 32nm 系列的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。2008年10月，在將具有金屬/高k柵極堆棧結(jié)構(gòu)與面向 32nm 系統(tǒng) SoC 工藝的超低k材料晶體管技術(shù)進(jìn)行結(jié)合，而使互聯(lián)技術(shù)得到開發(fā)后，即確立了將其投入批量生產(chǎn)的目標(biāo)日期。此后，在2009年7月，雙方又利用面向 28nm 工藝的金屬/高k柵極堆棧結(jié)構(gòu)合作開發(fā)了 SRAM 單元?，F(xiàn)在，在這些成果的基礎(chǔ)上，兩家公司開始運(yùn)營該生產(chǎn)線，以便在新近安裝于瑞薩那珂分部的 300nm 晶圓開發(fā)線內(nèi)，利用 28nm 制造工藝技術(shù)聯(lián)合開發(fā)全集成技術(shù)。

在那珂分部的開發(fā)線中，除了從瑞薩北伊丹事務(wù)所轉(zhuǎn)移過來的部分開發(fā)線設(shè)備以外，兩家公司還安裝了全新的生產(chǎn)設(shè)備，以開發(fā)批量生產(chǎn)中實(shí)際所需的晶圓尺寸的產(chǎn)品，完成順利向批量生產(chǎn)階段的過渡，達(dá)到削減開發(fā)成本、縮短開發(fā)時(shí)間，從而提高開發(fā)和生產(chǎn)效率的目的。

28-32nm SoC 工藝技術(shù)作為聯(lián)合開發(fā)的成果，已經(jīng)應(yīng)用到兩家公司推出的先進(jìn)移動(dòng)應(yīng)用和數(shù)字家電的 SoC 中。此外，這些產(chǎn)品也已在兩家公司的各個(gè)分部實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)。

從促進(jìn)早期技術(shù)積累到取得如今的成果，兩家公司一直借助于這種長期的合作伙伴關(guān)系，進(jìn)行持續(xù)有效地開發(fā)，并致力于將這些先進(jìn)技術(shù)及早地投入到應(yīng)用中去。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

ISOCELL HPX，三星電子2億像素系列傳感器再添新員

延續(xù)三星最小像素0.56微米（μm），以占用更少*的相機(jī)模組面積打造2億超高像素傳感器支持高達(dá)30fps（Frames Per Second，畫面每秒傳輸幀數(shù)）的速度拍攝8K視頻，捕捉電影般的豐富細(xì)節(jié)和色彩...

關(guān)鍵字： ISO SoC 三星電子傳感器

[智能硬件]

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[科技最前沿]

智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺(tái)

智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架，提供三星晶圓廠客戶采用。

關(guān)鍵字：晶圓芯片

[快訊]

臺(tái)積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺(tái)幣，上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣，同比增長47.9%，環(huán)比增長14.8%；凈利潤2808.7億元新臺(tái)幣，上年同期新臺(tái)幣1562.6億...

關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 TSMC

[消費(fèi)電子]

為什么要選LTS？為賦予用戶更快的迭代能力？

Unity [1] 是實(shí)時(shí)3D互動(dòng)內(nèi)容創(chuàng)作和運(yùn)營平臺(tái) [2] 。包括游戲開發(fā)、美術(shù)、建筑、汽車設(shè)計(jì)、影視在內(nèi)的所有創(chuàng)作者，借助Unity將創(chuàng)意變成現(xiàn)實(shí)。

關(guān)鍵字： LTS版本 SoC 芯片

[通信先鋒]

投資超75億，中芯國際12英寸晶圓生產(chǎn)線開建

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日中芯國際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開工建設(shè)。

關(guān)鍵字：中芯國際 12英寸晶圓

[芯動(dòng)科技]

芯動(dòng)科技高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先，滿足新一代SoC帶寬需求

該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝，還可以支持短距PCB場景，在多種應(yīng)用場景下，具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性價(jià)比的優(yōu)勢。

關(guān)鍵字：芯動(dòng)科技 IP SoC

[嵌入式情報(bào)局]

ARM架構(gòu)那些事之內(nèi)核、SOC、指令集等

ARM的全稱為Advanced RISC Machines，直譯為高級精簡指令集處理器;RISC即為精簡指令集，那么對應(yīng)的就存在CISC，其為復(fù)雜指令集。

關(guān)鍵字： ARM 內(nèi)核 SoC

[通信先鋒]

全行業(yè)利潤下滑，消費(fèi)電子供應(yīng)鏈降價(jià)潮來臨?

無論是手機(jī)端還是PC端，今年上半年都迎來利潤和出貨量的大幅下降。根據(jù)小米聯(lián)想等各家公司的年中財(cái)報(bào)來說，主體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品出貨量紛紛出現(xiàn)大幅下降，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈元器件市場也是紛紛降價(jià)，上下游生存空間均進(jìn)一步變窄，預(yù)計(jì)下半年消...

關(guān)鍵字：消費(fèi)電子芯片晶圓

[通信先鋒]

國內(nèi)晶圓市場將向8英寸金剛砂邁進(jìn)！

由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場的10倍之多，且同時(shí)有極佳的導(dǎo)熱性、電子密度、遷移率等特點(diǎn)，所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路，而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會(huì)有更大的利潤和市場，所以目前國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)已...

關(guān)鍵字：晶圓金剛砂