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Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議

時間：2010-09-22 21:18:33

關(guān)鍵字： TENSILICA 富士通移動電話內(nèi)核

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[導讀]Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議

Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica專注于數(shù)據(jù)處理器（DPU）內(nèi)核研發(fā)，該內(nèi)核融合CPU（中央微處理器）和DSP（數(shù)字信號處理）功能，可實現(xiàn)快速定制并提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能。Tensilica的 DPU廣泛應(yīng)用于移動無線設(shè)備、家庭娛樂系統(tǒng)和其他設(shè)備的信號處理片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計。

富士通公司移動電話部門總裁Minoru Sakata表示：“通過與Tensilica攜手開發(fā)富士通移動終端，我們看到Tensilica DPU正成為富士通工程師不可或缺的平臺，Tensilica的定制DPU可幫助我們以最低功耗在高吞吐量和數(shù)據(jù)密集型信號處理移動無線設(shè)備上實現(xiàn)最佳性能。”

Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“Tensilica與富士通最優(yōu)秀的工程師已合作兩年多以協(xié)助他們設(shè)計用于新一代移動電話的LTE產(chǎn)品。鑒于我們的DPU內(nèi)核可用于高端移動電話的LTE基帶調(diào)制解調(diào)器、音頻處理和其他許多應(yīng)用，富士通決定使用其風險投資基金對Tensilica進行戰(zhàn)略投資，對此我們深感榮幸。Tensilica將與富士通保持密切的合作關(guān)系并拓展其他芯片設(shè)計項目使得富士通更好的受益于Tensilica技術(shù)。”

Tensilica DPU產(chǎn)品全面覆蓋從微型控制器和信號處理器到性能強大的頂級DSP處理器。Tensilica采用其Xtensa DPU快速開發(fā)并優(yōu)化DPU以滿足音頻、基帶和其他信號處理應(yīng)用需求，目前全球數(shù)百萬手機均采用了Tensilica的產(chǎn)品。

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