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[導(dǎo)讀]ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增 臺(tái)積電12寸產(chǎn)能爆滿

受惠于智能手機(jī)及平板電腦熱賣(mài),ARM架構(gòu)AP芯片庫(kù)存急降,為了因應(yīng)今年開(kāi)春即將到來(lái)的中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季需求,AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對(duì)臺(tái)積電下急單,近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達(dá)等 AP芯片急單涌入臺(tái)積電,臺(tái)積電12寸廠在第1季仍將呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率滿載、訂單排隊(duì)等著要產(chǎn)能的盛況。

臺(tái)積電自去年下半年以來(lái),就積極擴(kuò)建12寸廠及提高 65/55納米、40納米等產(chǎn)能,原本去年10月后因半導(dǎo)體市場(chǎng)需求進(jìn)入淡季,排隊(duì)要產(chǎn)能的客戶大減,產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng),但沒(méi)想到去年12月之后,ARM架構(gòu)AP芯片訂單大量涌入,讓臺(tái)積電第1季12寸廠產(chǎn)能再現(xiàn)利用率滿載榮景。

設(shè)備業(yè)者表示,由于超微的Zacate及 Ontario加速處理器吃掉不少臺(tái)積電40納米產(chǎn)能,而英特爾SandyBridge平臺(tái)的繪圖芯片核心僅支援DirectX10.1,意外推升英偉達(dá)及超微的40納米DirectX11規(guī)格繪圖芯片需求,原本已經(jīng)讓臺(tái)積電12寸廠產(chǎn)能吃緊,現(xiàn)在ARM處理器急單又開(kāi)始涌入,排隊(duì)等著要產(chǎn)能的隊(duì)伍在第1 季開(kāi)始拉長(zhǎng),也是近5年來(lái)難得一見(jiàn)。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺(tái)積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺(tái)積電目前沒(méi)有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。

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早前,就有消息稱臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

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消息稱臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

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提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

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