受惠于智能手機(jī)及平板電腦熱賣(mài),ARM架構(gòu)AP芯片庫(kù)存急降,為了因應(yīng)今年開(kāi)春即將到來(lái)的中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季需求,AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對(duì)臺(tái)積電下急單,近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達(dá)等 AP芯片急單涌入臺(tái)積電,臺(tái)積電12寸廠在第1季仍將呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率滿載、訂單排隊(duì)等著要產(chǎn)能的盛況。
臺(tái)積電自去年下半年以來(lái),就積極擴(kuò)建12寸廠及提高 65/55納米、40納米等產(chǎn)能,原本去年10月后因半導(dǎo)體市場(chǎng)需求進(jìn)入淡季,排隊(duì)要產(chǎn)能的客戶大減,產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng),但沒(méi)想到去年12月之后,ARM架構(gòu)AP芯片訂單大量涌入,讓臺(tái)積電第1季12寸廠產(chǎn)能再現(xiàn)利用率滿載榮景。
設(shè)備業(yè)者表示,由于超微的Zacate及 Ontario加速處理器吃掉不少臺(tái)積電40納米產(chǎn)能,而英特爾SandyBridge平臺(tái)的繪圖芯片核心僅支援DirectX10.1,意外推升英偉達(dá)及超微的40納米DirectX11規(guī)格繪圖芯片需求,原本已經(jīng)讓臺(tái)積電12寸廠產(chǎn)能吃緊,現(xiàn)在ARM處理器急單又開(kāi)始涌入,排隊(duì)等著要產(chǎn)能的隊(duì)伍在第1 季開(kāi)始拉長(zhǎng),也是近5年來(lái)難得一見(jiàn)。
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過(guò)去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計(jì)算模型,而十多年過(guò)去了,越來(lái)越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對(duì)計(jì)算核心數(shù)需求...
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