IntelCEOPaulOtellini近日對(duì)投資者透露，半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。

他說：“我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的，我是說(未來)十年。”

按照路線圖，22nm工藝之后，Intel將在2013年進(jìn)入14nm時(shí)代，相應(yīng)產(chǎn)品代號(hào)Broadwell。下一站是10nm，目前還在早期研究階段，預(yù)計(jì)2015年左右實(shí)現(xiàn)。

7nm、5nm現(xiàn)在都處于理論研究階段，具體如何去做還遠(yuǎn)未定案，而且隨著硅半導(dǎo)體技術(shù)復(fù)雜度的大幅提高，相信實(shí)現(xiàn)它們的代價(jià)也會(huì)高得多，即便是Intel這樣的巨頭也會(huì)感到很棘手，不過PaulOtellini向大家保證說，這兩種新工藝“正在按時(shí)向目標(biāo)邁進(jìn)”。

如果Intel能夠在未來十年內(nèi)繼續(xù)堅(jiān)持Tick-Tock發(fā)展策略，那么7nm、5nm應(yīng)該會(huì)分別在2017年、2019年來到我們身邊，即便有些許延遲2020年也應(yīng)該不會(huì)有問題。

Intel14nm工藝將會(huì)主要在俄勒岡州D1X、亞利桑那州Fab42、愛爾蘭Fab24三座晶圓廠投產(chǎn)，前者還有可能成為世界上第一家投產(chǎn)450毫米晶圓的工廠。