眾所周知，目前除了三星能夠基本實現(xiàn)自給自足，其他幾乎所有品牌智能手機的組成零件均是由這么幾家上游供應商提供，包括手機圈里最有影響力的蘋果。但蘋果在許多自主核心技術上實現(xiàn)自給自足，所以依舊榨取了智能手機市場90%以上的利潤，而蘋果并不滿足于此，近段時間傳出蘋果將要在芯片上完全實現(xiàn)自給自足，我們一起來看看：

自主定制CPU模塊

在芯片市場還是高通占據(jù)最大份額的時候，市面上的旗艦機型基本都使用高通處理器，而蘋果早在2008年以2.78億美元收購了一家小型無晶圓廠半導體(fabless semiconductor)公司 P.A. Semi，為旗下自主芯片研究工程打下基礎。在iPhone 4上，蘋果超強悍的A系列處理器誕生了，雖然當時A4處理器還并非完全自主設計，但也為此后的自主處理器打下堅實基礎。

在2012年，蘋果發(fā)布了iPhone 5，這款手機的A6處理器是自主定制設計的芯片，A6處理器雖依舊采用ARM指令集，但沒有沿用公版設計，完全自主設計，這也讓A6比A5高出兩倍的性能。而后來的A7、A8、A9以及蘋果旗下首款四核A10處理器在性能上均領先于同期對手產品。

自主調制解調器

一直以來，iPhone都使用了高通的調制解調器。而到了iPhone 7，蘋果為了防止受到高通的牽制，采用了英特爾和高通兩家調制解調器的策略，然而這兩款調制解調器在性能上存在不小差距，導致不少用戶抱怨花了一樣多的錢卻獲得不一樣的體驗。其實有業(yè)內人士傳來消息稱蘋果研究4G Modem已經(jīng)有5、6年了。

此前有外媒消息稱，高通負責技術的副總裁Esin Terzioglu已經(jīng)跳槽到蘋果，專門負責移動通信芯片領域，這也再次證明蘋果正在研發(fā)自主調制解調器。另外，消息稱蘋果自主調制解調器最快會在2018年秋季用于自家產品上，如無意外將會在iPhone 9的A12處理器上使用，其表現(xiàn)讓人非常期待。

自主GPU圖形處理器

前段時間曾傳出蘋果正在自主研發(fā)GPU，打算兩年后放棄使用Imagination Technologies的PowerVR GPU?，F(xiàn)在已經(jīng)在和NVIDIA及AMD進行專利談判，如果順利的話，最快將用在明年發(fā)布的iPhone上。事實上Imagination Technologies的PowerVR GPU已經(jīng)足夠強悍，但蘋果似乎不滿足于此。

事實上蘋果這些年一直在減少對Imagination Technologies的依賴，早從iPhone 6的A8處理器開始，到iPhone 7的A10，蘋果都使用了基于部分PowerVR固定功能圖形硬件的定制圖形處理器。既然蘋果選擇自研，我們就坐等看戲好了。

自主電源管理芯片

此前，蘋果設備所用的PMIC解決方案是由英國公司Dialog Semiconductor提供的。前段時間，有外媒傳出消息稱蘋果正在自主研發(fā)一款專門用于管理電源的內部芯片，用以提升iPhone的續(xù)航能力。投行Bankhaus Lampe的分析師在發(fā)表的一份投資者報告中指出，蘋果已經(jīng)派出80名工程師去開發(fā)一個名為“電源管理集成電路”(PMIC)的組件。

其實iPhone現(xiàn)有的電源管理芯片已經(jīng)擁有不錯的續(xù)航水平，但面對安卓陣營的超大電池和快充的雙面夾擊多少顯得有些力不從心。增加電池續(xù)航時間和無線充電等功能很可能就是蘋果選擇自研電源芯片的主要原因，據(jù)知情人士透露，這個新組件可能被應用到2019年的新iPhone中，據(jù)說蘋果已經(jīng)在加州和慕尼黑開發(fā)這種新芯片。

自主音頻編解碼器

大家都知道未來蘋果將取消手機上所有的接口，而iPhone 7取消3.5mm耳機孔只是一個過渡。蘋果的音頻編碼解碼會集成在A系列處理器的協(xié)處理器中，而電源管理單元也集成在協(xié)處理器中。既然蘋果考慮自主研發(fā)電源管理芯片，自然也非常有可能自主研發(fā)音頻編解碼器。

蘋果為何執(zhí)著自主研發(fā)?

大家都知道，芯片的自主研發(fā)，費時費力還費錢，在研發(fā)之時需要投入大量的財力、人力。在產品更新?lián)Q代如此迅速的智能手機行業(yè)，與芯片采購相比，芯片自研顯然不能帶來更高的利潤。那蘋果為何要這樣做呢?

其實蘋果是從長遠考慮，走的是可持續(xù)發(fā)展的路線。雖然自主研發(fā)前期投入大，但一旦完成研發(fā)，憑借蘋果每年數(shù)以億計的iPhone銷量，自研芯片能省下不少專利費用。此外，使用別人的芯片、技術，在供應鏈上或多或少都會受制于人，而完全的自主研發(fā)也能更加鞏固蘋果在智能手機行業(yè)的地位。

不可否認，蘋果現(xiàn)在已經(jīng)越來越重視芯片和內部組件的設計和研發(fā)。我們可以預測，在未來蘋果還將拋棄更多組件的合作供應商。