華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時還不清楚這款華為AI芯片的更多細節(jié)，但按照坊間的預計，華為AI人工智能芯片有可能會首先出現在移動終端處理器上，而麒麟970處理器則或將集成該芯片。至于華為下半年的產品華為Mate 10系列無疑會成為首發(fā)機型，將于10月16日德國慕尼黑正式登場。

AI芯片將至

華為將會推出AI芯片早已不是什么秘密，早在7月份的時候華為便曾經表示，將會在今年秋季正式推出人工智能芯片。隨后華為消費者業(yè)務CEO余承東也透露，華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商，同時華為此前也在推特上發(fā)布了預熱海報，稱“AI不止是語音助手”。

而現在，根據華為終端在微博上發(fā)布的消息稱，華為將于9月2日在柏林的IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。據悉，華為消費者業(yè)務CEO余承東將在此次新品發(fā)布會上進行主題演講，屆時將展示華為人工智能在現實生活場景中的應用細節(jié)。

搭載麒麟970

而從過去傳出的消息來看，華為的這顆AI人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用于多類型、品牌終端中，實現人工智能所有終端全場景覆蓋。同時考慮到華為有在新款Mate系列推出前，發(fā)布新一代麒麟處理器的傳統(tǒng)，所以也有不少人推測麒麟970處理器或將伴隨這款AI芯片同步登場。

而根據此前泄露的信息顯示，這款全新麒麟970處理器不僅會在GPU等配置上進行升級，而且有可能會裝載寒武紀芯片，專門用于人工智能的計算，而不僅僅是語音助手。簡單的說，也就是一些關于AI的計算可以直接由寒武紀芯片進行處理，而不需要GPU，看起來與“HUAWEI Mobile AI”的命名方式比較貼近。

GPU性能升級

值得一提的是，華為AI芯片伴隨麒麟970同步登場的說法并非憑空猜測，過去便有消息人士爆料稱，麒麟970處理器將于9月初正式發(fā)布，并且來自產業(yè)鏈的消息也證實麒麟970處理器已經小規(guī)模量產，所以在下月正式登場確實存在很大的可能性。

至于麒麟970處理器的規(guī)格方面，目前所知的信息是將采用10nm工藝，傳聞GPU性能也得到了大幅度增強，將首發(fā)Heimdallr MP12圖形芯片，徹底改變過去麒麟處理器的短板，帶來更強勁的性能表現。而在處理器的架構方面，則據稱麒麟970仍是Cortex-A73+Cortex-A53的八核架構，但大核主頻可能會高達2.8GHz。當然，更值得期待的是，這款集成了AI芯片的麒麟970處理器還將裝載了華為Mate10系列新機上，并于10月16日在德國慕尼黑正式登場。