“中興事件”帶來(lái)的“芯痛”已持續(xù)近一周。

針對(duì)美國(guó)禁供中興芯片，工信部說(shuō)“我國(guó)芯片水平已越來(lái)越接近世界第一梯隊(duì)”，專家說(shuō)“我國(guó)高端芯片研制已具備基礎(chǔ)”。甚至“中興通訊此次受到限制的所有芯片，在十二五和十三五國(guó)家研究計(jì)劃中，都有相應(yīng)的部署”。事實(shí)真的如此嗎?

相關(guān)媒體評(píng)論：拋開(kāi)國(guó)產(chǎn)芯片與歐美(含日韓)芯片的水平差異，國(guó)產(chǎn)芯片使用的EDA工具、IP核大多數(shù)來(lái)自歐美，晶圓制造、封裝測(cè)試的設(shè)備大多數(shù)來(lái)自歐美，沙子到處都是，可晶圓制造的原材料一樣大多數(shù)來(lái)自歐美，更關(guān)鍵的是有關(guān)半導(dǎo)體各領(lǐng)域的專利也大都被歐美掌握。

芯片，是電子設(shè)備的“大腦”。芯片是異常復(fù)雜的系統(tǒng)，復(fù)雜系統(tǒng)都是一步一個(gè)腳印摸索出來(lái)的，必須在應(yīng)用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，在解決問(wèn)題中持續(xù)改進(jìn)，這個(gè)事情門(mén)檻特別高，不能著急。必須要經(jīng)得起誘惑，耐得住孤獨(dú)，踏踏實(shí)實(shí)磨礪技術(shù)，才能把產(chǎn)業(yè)做起來(lái)。