12月1日，在杭州余杭區(qū)打造國際一流營商環(huán)境·建設全國數(shù)字經濟先行區(qū)動員大會上，舉行了2018年四季度項目集中簽約活動，10個數(shù)字經濟項目同日簽約。其中包括芯耘硅基光電混合集成電路芯片項目、奧趨光電第三代半導體氮化鋁晶圓項目、中國信通院與未來科技城戰(zhàn)略合作項目、以及南湖達摩小鎮(zhèn)項目等。

　　芯耘硅基光電混合集成電路芯片項目

　　項目方背景：杭州芯耘光電科技有限公司創(chuàng)始人團隊來自歐美、日本行業(yè)內知名企業(yè)高管及資深研發(fā)、技術人員。公司CTO余永銳博士，是全球最早的10G/40G/100G光通信芯片的設計者之一。產品面向蓬勃發(fā)展的光通信產業(yè)，自主研發(fā)、設計、銷售光器件、模塊及芯片。目前公司已完成A輪融資，完成部分產品的研發(fā)、設計、檢測驗證和試生產。

　　投資內容：建設年產200萬片100G速率CWDM4硅基光電混合集成電路芯片和300萬個100G速率芯片集成光器件項目。

　　奧趨光電第三代半導體氮化鋁晶圓項目

　　項目方背景：蘇州奧趨光電技術有限公司是由知名海外留學歸國團隊領銜創(chuàng)立的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，專注于第三代先進寬禁帶半導體氮化鋁圓晶襯底材料、氮化鋁陶瓷基片及其相關產品的研發(fā)、制造與銷售。是全球極少數(shù)幾家具備高質量第三代寬禁帶半導體氮化鋁圓晶襯底材料全套制程能力的高新技術企業(yè)。

　　投資內容：擬以深紫外LED領域應用為突破口，深耕深紫外UV-LED芯片、 UVC-LED器件、紫外激光器/紫外探測器及其應用系統(tǒng)等下游產業(yè)鏈，成為全球最大的氮化鋁晶圓及其相關高技術產品供應商、解決方案服務商。

　　中國信通院與未來科技城戰(zhàn)略合作項目

　　項目方背景：中國信息通信研究院是工業(yè)和信息化部直屬科研事業(yè)單位，在4G/5G、工業(yè)互聯(lián)網、智能制造、移動互聯(lián)網、物聯(lián)網、車聯(lián)網、未來網絡、云計算、大數(shù)據、人工智能、未來網絡、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實(VR/AR)、智能硬件、網絡與信息安全等方面進行了深入研究與前瞻布局。

　　投資內容：充分發(fā)揮未來科技城的產業(yè)、人才優(yōu)勢以及中國信通院的智庫、平臺優(yōu)勢，通過開展規(guī)劃編制、政策咨詢、產業(yè)集聚、平臺建設、人才培養(yǎng)、應用推廣等多領域務實合作，共同推動杭州市人工智能及5G產業(yè)發(fā)展。

　　南湖達摩小鎮(zhèn)項目

　　項目方背景：阿里巴巴達摩院是一家致力于探索科技未知，以人類愿景為驅動力的研究院，是阿里在全球多點設立的科研機構，立足基礎科學、顛覆性技術和應用技術的研究。

　　投資內容：打造南湖達摩院全球總部、阿里巴巴科技產業(yè)、阿里巴巴產業(yè)社區(qū)、知識及科技分享轉化平臺、未來城市樣板。