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[導(dǎo)讀]英特爾(Intel)日前舉辦「架構(gòu)日」(Architecture Day 2018)活動(dòng),除了于會(huì)中展示多樣基于10奈米系統(tǒng),用于PC,數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)的解決方案之外,更于會(huì)中宣布未來(lái)將聚焦于六個(gè)工程領(lǐng)域的技術(shù)策略, 分別為先進(jìn)制程和封裝、加速AI和繪圖的新架構(gòu)、超快速內(nèi)存技術(shù)、高帶寬網(wǎng)絡(luò)芯片互聯(lián)、嵌入式安全功能,以及統(tǒng)一/簡(jiǎn)化編程;期能透過(guò)這些技術(shù)為更加多元化的運(yùn)算時(shí)代奠定基礎(chǔ),強(qiáng)化英特爾的創(chuàng)新及市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力度,并擴(kuò)大潛在市場(chǎng)商機(jī)。

英特爾(Intel)日前舉辦「架構(gòu)日」(Architecture Day 2018)活動(dòng),除了于會(huì)中展示多樣基于10奈米系統(tǒng),用于PC,數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)的解決方案之外,更于會(huì)中宣布未來(lái)將聚焦于六個(gè)工程領(lǐng)域的技術(shù)策略, 分別為先進(jìn)制程和封裝、加速AI和繪圖的新架構(gòu)、超快速內(nèi)存技術(shù)、高帶寬網(wǎng)絡(luò)芯片互聯(lián)、嵌入式安全功能,以及統(tǒng)一/簡(jiǎn)化編程;期能透過(guò)這些技術(shù)為更加多元化的運(yùn)算時(shí)代奠定基礎(chǔ),強(qiáng)化英特爾的創(chuàng)新及市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力度,并擴(kuò)大潛在市場(chǎng)商機(jī)。

Intel核心與視覺(jué)計(jì)算高級(jí)副總裁Raja Kodur表示,運(yùn)算技術(shù)在過(guò)去十年中發(fā)生了巨大的變化,數(shù)據(jù)生成的速度不停加快,因而可看見(jiàn)未來(lái)對(duì)于運(yùn)算的龐大需求,使得這些運(yùn)算架構(gòu)快速發(fā)展并以指數(shù)的方式擴(kuò)張。 而該公司有著大膽的工程愿景,期望在未來(lái)五年能夠在10毫秒內(nèi)為每個(gè)人提供10 Petaflops的運(yùn)算和10 PB的數(shù)據(jù),而這六大工程領(lǐng)域技術(shù)將是實(shí)現(xiàn)此一目標(biāo)的關(guān)鍵。

會(huì)中英特爾也說(shuō)針對(duì)幾項(xiàng)亮點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行說(shuō)明,首先是全新3D封裝技術(shù)「Foveros」。 繼2018年推出嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術(shù)后,英特爾也于今年發(fā)布名為「Foveros」的全新3D封裝技術(shù),其具備3D堆棧的優(yōu)勢(shì),可實(shí)現(xiàn)邏輯對(duì)邏輯(Logic-on-logic)的整合。

據(jù)悉,F(xiàn)overos可將芯片堆棧從傳統(tǒng)的被動(dòng)硅中介層(Passive Interposer)和堆棧內(nèi)存擴(kuò)展到高效能邏輯,如CPU、繪圖和AI處理器,為結(jié)合高效能、高密度和低功耗芯片制程技術(shù)的裝置和系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。

同時(shí)由于設(shè)計(jì)人員希望能在新的裝置設(shè)計(jì)中混合和匹配(Mix and Match)技術(shù)IP模塊與各種內(nèi)存及I/O組件,因此該技術(shù)提供更大的彈性,允許將產(chǎn)品分解成更小的「小芯片」(Chiplet);I/O, SRAM和電源傳輸電路等可建置于底層芯片(Base Die)中,高效能邏輯芯片則堆棧其上。 英特爾預(yù)計(jì)將于2019年下半年使用Foveros技術(shù)推出一系列產(chǎn)品。

此外,英特爾也展示了次世代CPU微架構(gòu)「Sunny Cove」。 該架構(gòu)可提高一般運(yùn)算任務(wù)的單一頻率效能和功耗效率,包含加速AI和加密等特殊用途運(yùn)算任務(wù)的新功能;且可以減少延遲并促進(jìn)高流量,提供更大的平行運(yùn)作能力,進(jìn)一步改善從游戲到媒體到數(shù)據(jù)導(dǎo)向應(yīng)用程序等領(lǐng)域的體驗(yàn)。 Sunny Cove將成為2019年稍晚推出的服務(wù)器Xeon及PC客戶端Core處理器的基礎(chǔ)。

值得一提的是,英特爾也于會(huì)中宣布推出全新Gen11整合式繪圖芯片,配備64個(gè)增強(qiáng)型執(zhí)行單元,浮點(diǎn)運(yùn)算性能超過(guò)1 TFLOPS,并采用最新媒體編碼器和譯碼器。 英特爾也于會(huì)中重申將在2020年前推出首款獨(dú)立繪圖芯片的計(jì)劃,并表示從2019年開(kāi)始,以10奈米為基礎(chǔ)的處理器將采用新的整合式繪圖芯片。

除了上述之外,英特爾也于活動(dòng)上說(shuō)明Optane技術(shù)進(jìn)展、新的One API軟件以及深度學(xué)習(xí)參考堆棧等內(nèi)容。 Raja Kodur指出,運(yùn)算需求的不停成長(zhǎng),使得該公司有機(jī)會(huì)以前所未有的方式進(jìn)行改變,隨著我們?yōu)榭蛻?,邊緣和云運(yùn)算環(huán)境推動(dòng)一波又一波的創(chuàng)新,累積了各種差異化的技術(shù),未來(lái)將能夠在這六大領(lǐng)域中持續(xù)發(fā)揮作用, 為各種創(chuàng)新應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

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