3月28日，在2019全球核心產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資大會上，瓴盛科技首席執(zhí)行官Ivan Lee(李春潮)與成都市政協(xié)副主席、雙流區(qū)區(qū)委書記韓軼共同為瓴盛落地成都揭牌，包括瓴盛科技股東方代表，國家部委領導及地方省市領導、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員企業(yè)領導、全球知名半導體行業(yè)領袖、金融機構高管和研究機構專家在內(nèi)的400多名嘉賓一起見證了此次儀式。

當天大會上，融信聯(lián)盟與成都市政府進行了簽約儀式，宣布成立包括移動通訊、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、金融科技四個專業(yè)委員，并正式宣布瓴盛科技為移動通訊專業(yè)委員會理事長單λ。瓴盛科技首席執(zhí)行官李春潮在會上表示：“隨著人工智能、5G等新興技術的發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)在移動通訊領域?qū)⒂瓉須v史性的機遇時刻，瓴盛科技將和聯(lián)盟各成員單λ一起努力、共同成長，促進關鍵技術升級和產(chǎn)業(yè)落地。”