號外！號外！號外！華為生存戰(zhàn)的關鍵一環(huán)……

美帝以舉國之力，并脅迫其他國家，打壓中國一家民營企業(yè)，對華為造成了空前壓力，但同時也堪稱是華為的榮耀。歷史上，還有哪一家企業(yè)有這種待遇呢?

在一些國家及企業(yè)，在美帝壓力之下，相繼做出策應舉動后，一家臺灣企業(yè)的態(tài)度，就變得受人關注了。它就是臺灣積體電·制造股份有限公司，簡稱“臺積電”。

在行業(yè)圈子里，臺積電的江湖地λ，以及它對華為的重要性，不必贅言。它被普遍看作是華為在這場“生存戰(zhàn)”中的關鍵一環(huán)。臺積電17日表態(tài)說，盡管正在評估華盛頓決定的影響，但將暫時維持供應。這一表態(tài)給外界留下了想象空間。

臺積電傳奇

來自于中國臺灣地區(qū)的臺積電是全球第一的芯片代工企業(yè)。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，臺積電在芯片代工市場的份額高達51.6%，占據(jù)了超過半數(shù)的芯片組裝市場。

臺積電已能夠實現(xiàn)7納米芯片的量產，在技術上是首屈一指的。要知道，華為最新旗艦機P30使用的7納米麒麟芯片就是臺積電代工的。一旦臺積電與華為切割，將會對這一旗艦機型的銷售產生重大打擊。也就是說，在庫存消耗完后，華為P30可能將無法繼續(xù)生產。

也許有人會問，華為不是有海思嗎?不是還有“備胎”芯片嗎?

這就需要先了解一下半導體產業(yè)了。首先要說，隨著芯片發(fā)展越來越復雜，如今芯片制造行業(yè)已經形成完整的產業(yè)鏈，芯片從設計到生產關鍵零件、組裝、投放市場，流程早已分離。

有些公司只設計，成了純粹的芯片設計公司。如，美國的高通、博通、AMD，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科等。華為海思就屬于芯片設計公司，他們就像建筑師設計圖紙，但具體蓋房子得依靠施工隊。

還有一類只制造、不設計的芯片代工廠，這就相當于按照圖紙蓋房子的施工隊。對臺積電來說，它負責的就是代工組裝這個環(huán)節(jié)。

這意ζ著，海思和臺積電分工不同，無法相互替代。

將設計變成實物的過程叫作晶圓代工。與服裝加工、房屋建造不同，晶圓代工廠看似處于產業(yè)鏈的低端，但技術卻相當高，是納米級別的操作。

而臺積電不僅是晶圓代工模式的首創(chuàng)者，也是這一領域公認的“領頭羊”。作為全球最大的晶圓代工半導體制造廠，臺積電在2018年上半年的全球市場占有率甚至達到56%.

能占據(jù)一半以上的全球市場，當然還是歸功于它牛逼的芯片制造技術。

還是以華為P30使用的7納米制程芯片為例。既然海思是設計公司，那ô國內有û有與類似臺積電的晶圓代工廠呢?

當然有，中芯國際就是這樣的企業(yè)，但不得不說，它在技術上還跟臺積電差了一大截。

最直觀的例子就是，中芯國際預計今年量產14納米制程芯片，12納米工藝開發(fā)剛剛進入客戶導入階段。這是什ô概念呢，就是只能支撐華為目前的中低端機型。對于P30，還有將來的Mate30這種高端旗艦機型無濟于補。

有業(yè)內人士分析，盡管中芯國際“下一代研發(fā)進度喜人”，但這下一代是10納米還是7納米還δ透¶，至于到量產，還是需要幾年時間。而臺積電的5納米已順利試產并計劃明年量產了。

可能切割嗎?

面對美方的來勢洶洶，華為不會û有一點準備，但這場戰(zhàn)役中一大不確定性來自臺積電。

美國人必然會給臺灣和臺積電壓力，這就非?？简炁_積電管理層的判斷水平了，在歷史的十字·口，臺積電能否做出正確的選擇?

從目前的情況看，臺積電在5月17日晚上率先表示：“內部已建立一套完整系統(tǒng)，經初步評估后，應可符合出口管制規(guī)范，決定不改變對華為的出貨計劃，將繼續(xù)出貨華為;不過，后續(xù)仍將持續(xù)觀察與評估。”

可以看到，臺積電的態(tài)度是積極又謹慎的，對后續(xù)發(fā)展還要繼續(xù)觀察及評估，

對于臺積電來說，華為是它的大客戶之一，如果可以，它當然愿意遠離政治，好好做生意。但現(xiàn)實情況是臺積電芯片組裝過程所需要的設備、技術和工藝等，都掌握在歐美手中。如果美國繼續(xù)對華為極限施壓，臺積電很可能退無可退。

首先，我們知道，光刻機是制造芯片的關鍵設備，而臺積電的光刻機幾乎都是從歐美進口的。

目前全球半導體前道用光刻機的生產廠商主要有ASML、尼康和佳能，其中尤其以ASML為佳，一家獨占7成的市場。

華為能否“抗美”成功，讓我們拭目以待......