中美科技戰(zhàn)意料之外在G20后暫時(shí)休兵，對(duì)于華為禁令也有松綁跡象，熟悉IC封測(cè)業(yè)者坦言，以目前狀況分析，訂單類(lèi)別中以5G基礎(chǔ)建設(shè)用芯片需求最為穩(wěn)健，相關(guān)后段邏輯IC封測(cè)訂單基本上跟年初預(yù)期仍相仿，且能見(jiàn)度可以看到今年底無(wú)虞。

至于牽動(dòng)臺(tái)系半導(dǎo)體上下游更為明顯的手機(jī)相關(guān)芯片，臺(tái)系顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)者坦言，2周內(nèi)華為將持續(xù)盤(pán)點(diǎn)庫(kù)存決定下一步動(dòng)作，近期華為采購(gòu)高層也透露「希望能夠盡快回復(fù)正常」說(shuō)法，未來(lái)2~4周都是觀察期，這將持續(xù)牽動(dòng)邏輯IC、三五族應(yīng)用之手機(jī)射頻(RF)、功率放大器(PA)元件等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

盡管如此，熟悉半導(dǎo)體業(yè)者分析，華為智慧手機(jī)拉貨動(dòng)能與銷(xiāo)售量100%回到先前預(yù)估值并不容易，但對(duì)于「供應(yīng)鏈的質(zhì)變」則將是不可逆的。

熟悉華為海思封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，中國(guó)5G基地臺(tái)的積極布建勢(shì)在必行，華為內(nèi)部事實(shí)上也并未修正太多5G基地臺(tái)芯片封測(cè)需求。供應(yīng)鏈業(yè)者也認(rèn)為，全球?qū)τ?G基礎(chǔ)建設(shè)布建才正開(kāi)始，這也將帶動(dòng)如化合物半導(dǎo)體業(yè)者如穩(wěn)懋、全新光電、宏捷科、環(huán)宇、英特磊后續(xù)迎接5G基地臺(tái)商機(jī)，第3季可望出現(xiàn)較正面的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者坦言，相較于5G基地臺(tái)的不可或缺，華為海思的手機(jī)邏輯IC封測(cè)第3季「有機(jī)會(huì)」回神，若華為把先前下修的約2~3成手機(jī)出貨量部分補(bǔ)回，也將連帶帶動(dòng)如美系芯片業(yè)者賽靈思(XilinX)、新博通(Avago)等訂單回溫，這也有利于封測(cè)代工、三五族RF、PA元件晶圓代工、磊芯片業(yè)者。

熟悉封測(cè)業(yè)者分析，近期供應(yīng)鏈信心回復(fù)雖說(shuō)有可能是「短期效果」，也還有約2~4周觀察期，但中長(zhǎng)期的「供應(yīng)鏈質(zhì)變」，則恐怕是不可逆的。整合觸控與顯示芯片(TDDI IC)用薄膜覆晶封裝(COF)基板業(yè)者表示，先前華為上半年大舉包下臺(tái)廠產(chǎn)能，如易華電子估計(jì)因受到華為禁令影響，下修10~15%COF產(chǎn)能供應(yīng)，很有機(jī)會(huì)因?yàn)槿A為回神填補(bǔ)回來(lái)，對(duì)于第4季供需狀況也可望保持供不應(yīng)求。

相關(guān)業(yè)者指出，雖說(shuō)是短期效果，但是也確實(shí)讓南茂、頎邦、易華電，以及TDDI IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)詠等業(yè)者暫時(shí)松了一口氣。

另一方面，中國(guó)本土系統(tǒng)廠臺(tái)面下陸續(xù)啟動(dòng)對(duì)于歐美IDM、芯片廠「替代效應(yīng)」等供應(yīng)鏈質(zhì)變并未停歇，臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可望扮演「世界代工廠」角色，爭(zhēng)取雙邊生意。

臺(tái)系IC封測(cè)代工業(yè)者認(rèn)為，日月光、京元電子、中華精測(cè)、雍智科技等主力IC封測(cè)大廠承接的都是全球客戶訂單，市場(chǎng)若回到正常狀況，減少來(lái)自政治因素等外力干擾，則可以持續(xù)保持正向看法。|中國(guó)半導(dǎo)體論壇公眾號(hào)|華為要回到原本的預(yù)期手機(jī)出貨量還是有些挑戰(zhàn)，但至少可望從打8折回到9折，對(duì)于臺(tái)系供應(yīng)體系來(lái)說(shuō)仍是「只有加分沒(méi)有減分」。

業(yè)者也不諱言，華為若重啟高成長(zhǎng)與銷(xiāo)售目標(biāo)，勢(shì)必會(huì)擠壓到小米、Oppo、Vivo、以及三星電子(Samsung Electronics)企圖爭(zhēng)搶Android市占版圖的盤(pán)算，由于中國(guó)仍未改變國(guó)家資本扶植產(chǎn)業(yè)的基本方向，屆時(shí)官方、系統(tǒng)廠之間的供應(yīng)鏈、資源分配等策略變化，將是臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者必須密切留意的部分。

華為海思手機(jī)芯片封測(cè)代工主力在于日月光投控旗下硅品，基地臺(tái)芯片測(cè)試多為京元電拿下。目前5G基礎(chǔ)建設(shè)布建勢(shì)在必行，且將先以各國(guó)重點(diǎn)城市為優(yōu)先，中國(guó)在科技戰(zhàn)的寒蟬效應(yīng)下，恐怕加速科技自主的腳步并不會(huì)停歇，相關(guān)測(cè)試業(yè)者仍對(duì)于中國(guó)優(yōu)先布局內(nèi)需5G市場(chǎng)抱持正面看法。

同時(shí)，世界各國(guó)5G基礎(chǔ)建設(shè)布建，多由各地電信營(yíng)運(yùn)商操刀，不過(guò)光是5G微型基地臺(tái)的零組件成本是4G基站的2倍、數(shù)量需求卻是4~5倍，怎樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式能夠有本事承擔(dān)5G基礎(chǔ)建設(shè)的龐大成本，這恐怕是美國(guó)必須拖緩華為，也是華為能夠快速擴(kuò)張5G影響力的主要原因之一。

市場(chǎng)推估，5G終端產(chǎn)品將以各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置量能最可能先行竄出，5G手機(jī)則有待觀察，畢竟在基礎(chǔ)建設(shè)未到位的情況下，5G手機(jī)用包括射頻(RF)模塊、調(diào)制解調(diào)器芯片等IC成本又相對(duì)高，5G手機(jī)今年恐怕僅是在后4G世代市場(chǎng)缺乏話題下必須先行炒熱的話題，而非真正有實(shí)際量能的領(lǐng)域。

雖然美方事實(shí)上并未特別多談華為禁令后續(xù)，華為也仍在「實(shí)體清單」行列，且并未有所謂「國(guó)安疑慮」的明確定義，誰(shuí)也沒(méi)辦法保證川普政府何時(shí)再出招，但考量到科技戰(zhàn)傷害的不只是國(guó)內(nèi)企業(yè)，更包括美系半導(dǎo)體廠商以及全球供應(yīng)體系，半導(dǎo)體業(yè)界泰半希望雙方能夠保持較良性互動(dòng)。

業(yè)者表示，臺(tái)面下半導(dǎo)體供應(yīng)鏈繼續(xù)分為兩大體系的狀況恐怕是「不可逆」的，華為禁令暫時(shí)松綁使得供應(yīng)鏈信心回復(fù)固然是短期效果，不過(guò)中國(guó)系統(tǒng)廠已經(jīng)列入更多零組件第二供應(yīng)商作為備援，對(duì)于全球供應(yīng)體系來(lái)說(shuō)，在諸多外在因素的不確定性之下，中長(zhǎng)期的供應(yīng)鏈質(zhì)變已經(jīng)是不可避免。