根據(jù)華為業(yè)內(nèi)人士消息，同時(shí)據(jù)供應(yīng)鏈消息人士手機(jī)晶片達(dá)人證實(shí)稱(chēng)，華為研發(fā)的PA芯片已交給國(guó)內(nèi)代工廠(chǎng)，明年Q1季度開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)悉，5月中旬，華為被美國(guó)列入實(shí)體名單。這意味著華為在購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體等產(chǎn)品面臨被禁的風(fēng)險(xiǎn)。所以華為宣布啟用備胎計(jì)劃，更多芯片將自行研發(fā)，PA芯片也在自研行列中。

PA是Power Amplifier的簡(jiǎn)稱(chēng),中文名稱(chēng)為功率放大器,簡(jiǎn)稱(chēng)“功放”。PA 芯片的性能直接決定了手機(jī)等無(wú)線(xiàn)終端的通訊距離、信號(hào)質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間，是整個(gè)通訊系統(tǒng)芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。

此前華為對(duì)美系廠(chǎng)商依賴(lài)嚴(yán)重，采購(gòu)的PA芯片大多來(lái)自Skyworks、Qorvo、博通三家美資企業(yè)。若能量產(chǎn)自研PA芯片，無(wú)疑是對(duì)美國(guó)一種沉痛的打擊。