國(guó)巨將并購(gòu)車(chē)用 CIS 封測(cè),進(jìn)入 CIS 封測(cè)市場(chǎng)
根據(jù)國(guó)巨官網(wǎng)發(fā)布消息,泛國(guó)巨集團(tuán)是由國(guó)巨集團(tuán)、奇力新集團(tuán)與智寶凱美集團(tuán)組成的投資聯(lián)盟,該集團(tuán)自 2017 年就大規(guī)模展開(kāi)并購(gòu)、整合工作。
同欣電成立于 1973 年 4 月,是臺(tái)灣地區(qū)利基型多晶模組封裝的領(lǐng)導(dǎo)廠商,主要從事陶瓷電路板( LED 散熱基板 )、高頻無(wú)線通訊模組( PA 模組)、混合積體電路模組(MEMS 封裝)、系統(tǒng)整合模組(SIP)及圖像傳感器的構(gòu)裝,是臺(tái)灣地區(qū)目前最大規(guī)模的陶瓷電路板制造商。
勝麗成立于 1991 年,早期主要從事內(nèi)存產(chǎn)品銷(xiāo)售以及 CMOS 圖像傳感器封測(cè)代工服務(wù)及銷(xiāo)售。在 2015 年收購(gòu)一家企業(yè)后,取得了 CMOS 圖像傳感器和 Memory 封測(cè)技術(shù),主要聚焦于車(chē)用和安防用的 CIS 業(yè)務(wù)領(lǐng)域,同時(shí)還是索尼、豪威等 CIS 大廠指定合作伙伴。
國(guó)巨暨同欣電董事長(zhǎng)陳泰銘表示,預(yù)計(jì) CMOS 未來(lái) 2、3 年供需相當(dāng)吃緊,同欣電產(chǎn)能也幾近全滿;而同欣電、勝麗分別是手機(jī)、車(chē)用 CIS 封測(cè)的龍頭廠商,此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手后可望組成除了 IDM 廠以外,全球最大的 CMOS 封測(cè)廠。
同欣電總經(jīng)理指出,由于雙方客戶的重疊性不高,同欣電的主要市場(chǎng)在中國(guó)大陸和歐洲,勝麗的客戶群體則集中在美國(guó)與日本,預(yù)期到 2020 年會(huì)有直觀業(yè)績(jī)反饋。同欣電明年受惠手機(jī)多鏡頭趨勢(shì)帶動(dòng),傳感器成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁,在合并勝麗后,圖像傳感器將成為第一大產(chǎn)品線,業(yè)績(jī)可望達(dá)雙位數(shù)年成長(zhǎng),雙方產(chǎn)能也已經(jīng)滿載,明年將會(huì)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。
勝麗董事長(zhǎng)劉福洲則表示,同欣電 CIS 業(yè)務(wù)以手機(jī)應(yīng)用為主,是 IDM 廠以外最大廠商,而勝麗從消費(fèi)性電子一路轉(zhuǎn)型打入車(chē)用領(lǐng)域,目前車(chē)用 CIS 市占率超過(guò) 7 成,是車(chē)用 CIS 封裝最大廠商。與同欣電策略合作的重點(diǎn)在于產(chǎn)業(yè)互補(bǔ),手機(jī) CIS 封裝毛利非常好,而 CIS 下一步很大的應(yīng)用發(fā)展在于 3D 感測(cè),同欣電本身具有系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP) 技術(shù),考慮產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展與合并綜效,看好雙方結(jié)合后將成為全球最大 CMOS 封測(cè)廠。
目前,由于 CIS 在攝像頭各個(gè)環(huán)節(jié)約占比最高,達(dá)到 52%,因此隨著手機(jī)多攝設(shè)計(jì)帶動(dòng),CIS 的需求迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng),繼而引發(fā)部分缺貨、漲價(jià)的現(xiàn)象。
如今華為、蘋(píng)果、小米等手機(jī)從前后置 2 個(gè)攝像頭變成了如今的 3~5 個(gè)攝像頭,這種多攝像頭的趨勢(shì)還在蔓延,且各大手機(jī)廠商還在多攝的設(shè)計(jì)上持續(xù)發(fā)力,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,相關(guān)的需求仍將存在。除了應(yīng)用在手機(jī)上的攝像頭數(shù)量的劇增,汽車(chē)電子和智能安防市場(chǎng)對(duì)攝像頭的需求也在增長(zhǎng)。