小米與ARM簽授權(quán) 華為的一側(cè)臉比較熱
昨天有個(gè)消息比較重磅,即手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)爆料,說(shuō)小米已經(jīng)從ARM獲得全系列內(nèi)核方案的授權(quán)。這說(shuō)明小米手機(jī)芯片的自主進(jìn)程已經(jīng)開(kāi)進(jìn)5檔,自主研發(fā)芯片很可能在幾個(gè)月后問(wèn)世。而眾所周知的是,華為業(yè)務(wù)集團(tuán)負(fù)責(zé)人余承東曾在世界移動(dòng)通信大會(huì)上非指名道姓地將小米排入了三五年內(nèi)就會(huì)“嗝兒屁”的手機(jī)廠商,無(wú)非就是覺(jué)得小米這樣的企業(yè)在技術(shù)、專利上缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力,只會(huì)搞搞營(yíng)銷手段。
不過(guò)這次小米在自主研發(fā)道路上邁開(kāi)如此大一步,華為臉上這一巴掌是打到了,但就是不知道會(huì)不會(huì)扯到淡。
有句很有名的話,叫“只有偏執(zhí)狂才能生存”,小米雷軍的狂語(yǔ)絕不少于華為余承東。這個(gè)靠饑餓營(yíng)銷和低端智能手機(jī)起家的狂人在2013年就說(shuō)過(guò)另一個(gè)“三五年”的預(yù)言,即“三五年之內(nèi)會(huì)有芯片公司是按沙子價(jià)賣芯片,而且取得巨大的成功。如果芯片免費(fèi),小米做高端手機(jī)只需要500元人民幣。”他并不是多么鄙視手機(jī)芯片公司,相反,雷軍是對(duì)手機(jī)芯片有很多的期望。因?yàn)槟蔷漕A(yù)言并沒(méi)有帶動(dòng)任何芯片廠商響應(yīng),反而導(dǎo)致了雷軍只好自己去實(shí)現(xiàn)。
這次購(gòu)買授權(quán)并不是小米的頭腦一熱,早在幾年前,小米就曾與Imagination談過(guò)合作,后者是知名的GPU內(nèi)核提供商,可為智能終端提供強(qiáng)大的圖形處理能力。但最終并沒(méi)有談成,這之后小米又找到聯(lián)芯科技合作,雙方基本一拍即合。結(jié)果是聯(lián)芯科技授權(quán)給松果電子(雙方合資公司)SDR1860平臺(tái)技術(shù),松果電子可以直接生產(chǎn)LC1860產(chǎn)品。
小米正借助聯(lián)芯科技的研發(fā)人才、知識(shí)積累來(lái)建立自己的芯片團(tuán)隊(duì)。小米應(yīng)該是希望從應(yīng)用處理器開(kāi)始實(shí)現(xiàn)自主,和蘋果、三星的戰(zhàn)略基本是一致的?;鶐酒募夹g(shù)門檻較之應(yīng)用芯片要高很多,但聯(lián)芯科技擁有TD-SCDMA專利這是大家都知道的事,即使暫時(shí)未談到專利合作,但誰(shuí)說(shuō)的準(zhǔn)未來(lái)呢。
小米進(jìn)入自主芯片的時(shí)機(jī)也很耐人尋味。想想他之前的“芯片沙子價(jià)”論,似乎也確實(shí)是對(duì)自己的理論非常自信。
小米取得ARM授權(quán),這從某個(gè)角度來(lái)說(shuō)算得上是對(duì)余承東的一個(gè)回應(yīng)
因?yàn)閾?jù)日前的報(bào)道,手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)愈演愈烈,三大手機(jī)芯片商都共同面臨著下滑的危機(jī)。聯(lián)發(fā)科公布的第二季度財(cái)報(bào)營(yíng)收同比下滑13%,凈利潤(rùn)同比下滑49.2%;高通公司公布的第三季度財(cái)報(bào)第三季度營(yíng)收同比下滑14%,凈利潤(rùn)同比下滑47%;展訊預(yù)計(jì)2015年的銷售收入比往年將有20%的提升,不過(guò)受到4G及3G芯片毛利率下降的影響,展訊的毛利率也將出現(xiàn)下降。
在這緊張的當(dāng)口,小米是純?yōu)榱速u“沙子”進(jìn)入自主芯片領(lǐng)域嗎?不太像。因?yàn)樵缭谒岢錾匙觾r(jià)或免費(fèi)的理論時(shí),就有人分析過(guò),硬件不像互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用有很長(zhǎng)而廣泛的價(jià)值鏈條,可以收費(fèi)的環(huán)節(jié)較多,可以前端免費(fèi)后端收費(fèi),這邊收費(fèi)那邊免費(fèi)。硬件尤其是零部件的價(jià)值鏈很短,免費(fèi)模式不太適用。
小米看準(zhǔn)的,其實(shí)是以蘋果、三星、華為為代表的手機(jī)廠商加大自研芯片采用力度這一潮流。典型的今年三星公司旗艦機(jī)并未采用高通旗艦芯片驍龍810,而是采用了自研的Exynos芯片。這對(duì)高通損失很大,才會(huì)導(dǎo)致通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)去搶聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額。這和之前所說(shuō)的三大手機(jī)芯片商困境是有一系列連鎖的反應(yīng)存在。
小米在自主芯片的道路上已經(jīng)正式加速
再有一個(gè)方面也在催促著小米自我研發(fā)的步伐,即高通專利授權(quán)保護(hù)模式被中國(guó)制裁后,小米芯片的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)增加,因此推出自主研發(fā)的芯片將成為彌補(bǔ)短板的重要舉措。再加上之前自曝前高通中國(guó)區(qū)總裁王翔也加入小米,小米的“自主”這盤棋下得其實(shí)很大。反觀華為,目前手機(jī)在信號(hào)、能耗等方面都擁有優(yōu)良表現(xiàn),而其早期其實(shí)就是通過(guò)海思自研AP、BP芯片,支撐了高端路線規(guī)劃,借此成功轉(zhuǎn)型進(jìn)入高端手機(jī)市場(chǎng)。小米的路子你這么熟,卻讓它三、五年內(nèi)消失,不是把自己最初站立的根基給否定了么。