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[導(dǎo)讀]英特爾在一項(xiàng)被稱(chēng)作自旋電子學(xué)的技術(shù)方面取得了進(jìn)展,芯片技術(shù)可能迎來(lái)新的突破。

  英特爾在一項(xiàng)被稱(chēng)作自旋電子學(xué)的技術(shù)方面取得了進(jìn)展,芯片技術(shù)可能迎來(lái)新的突破。

  當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期一,英特爾和加州大學(xué)伯克利分校研究人員闡述了他們?cè)谧孕娮訉W(xué)方面的最新進(jìn)展,未來(lái)芯片尺寸將在當(dāng)前基礎(chǔ)上縮小80%,能耗將降低10至30倍。如果這一技術(shù)能成功商業(yè)化——這還是個(gè)大大的問(wèn)號(hào),它將為芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新活力。

  目前的計(jì)算機(jī)芯片利用微型開(kāi)關(guān)(晶體管)處理數(shù)據(jù),自旋電子學(xué)能完成相似的任務(wù),但元器件尺寸更小、更節(jié)能。

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上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市發(fā)展和改革委員會(huì)、上海市商務(wù)委員會(huì)、上海市教育委員會(huì)、上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)指導(dǎo),東浩蘭生(集團(tuán))有限公司主辦,東浩蘭生會(huì)展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有...

關(guān)鍵字: 電子 BSP 芯片 自動(dòng)駕駛

在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來(lái)可謂麻煩不斷。

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9月1日消息,繼小鵬、零跑后,現(xiàn)在小米汽車(chē)也宣布了8月的交付量。

關(guān)鍵字: 小米汽車(chē) 芯片

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 22 日,美國(guó)芯片制造商英特爾公司宣布與美國(guó)聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價(jià)格收購(gòu) 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。

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在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)是決定焊接質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),約60%的焊接缺陷源于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理,如立碑、橋連、空洞等問(wèn)題均與焊盤(pán)尺寸、形狀及布局密切相關(guān)。本文基于IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)實(shí)踐,系統(tǒng)解...

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隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化方向發(fā)展,表面貼裝元器件(SMC/SMD)因其體積小、性能穩(wěn)定、適合自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì),已成為現(xiàn)代電子制造的核心組件。然而,SMC/SMD的選型與應(yīng)用工藝直接影響產(chǎn)品可靠性、信號(hào)完整性及生產(chǎn)效...

關(guān)鍵字: 元器件 SMC SMD

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)的迅猛發(fā)展對(duì) GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計(jì)算密度和功耗的不斷攀升,散熱問(wèn)題成為了制約其性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的風(fēng)冷方案已難以滿足日益增長(zhǎng)的散...

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良好焊接的焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)出金屬光澤,錫面覆蓋率達(dá)到80%以上,爬錫高度需超過(guò)元件端頭的1/2。同時(shí),焊點(diǎn)應(yīng)保持清潔,無(wú)指紋、無(wú)水印、無(wú)松香等污染物,且無(wú)連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外,焊錫坡度應(yīng)呈45度的半弓形凹下?tīng)顟B(tài),...

關(guān)鍵字: 焊接 元器件

器件失效的元兇主要包括電氣過(guò)應(yīng)力(EOS)、靜電放電(ESD)、溫度異常、機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境腐蝕及設(shè)計(jì)缺陷等。 ?

關(guān)鍵字: 元器件 電源設(shè)計(jì)

環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)(ESS試驗(yàn))是考核產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)量的常用手段。在ESS試驗(yàn)中,隨機(jī)振動(dòng)的應(yīng)力旨在考核產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、裝配、應(yīng)力等方面的缺陷。體積較大的電容,在焊接后,如果沒(méi)有施加單獨(dú)的處理措施,在振動(dòng)試驗(yàn)時(shí)容易發(fā)生引腳斷裂的問(wèn)...

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