即使市場對于 2019 年整體景氣依舊存有雜音，但臺灣地區(qū)廠商對于投資擴廠的計劃依舊û有改變。繼日前臺股股王大立光在法說會上宣布，針對擴產(chǎn)計劃將持續(xù)進行之外，存儲器大廠華邦電也在 14 日宣布，完成由臺灣銀行主辦、總計 19 家金融機構(gòu)所參與聯(lián)貸案。該聯(lián)貸案總金額將達到新臺幣 420 億元，將用于華邦電南科·竹基地新 12 寸廠的興建與設備購置用途上。

華邦電表示，14 日上午于臺北寒舍艾美酒店，舉行 7 年期新臺幣 420 億元聯(lián)合授信簽約典禮。簽約典禮由華邦電董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。本聯(lián)合授信案委由臺灣銀行、中國信托商業(yè)銀行、第一商業(yè)銀行、臺新國際商業(yè)銀行、兆豐國際商業(yè)銀行、合作金庫商業(yè)銀行、彰化商業(yè)銀行及星展銀行共同主辦，總計 19 家經(jīng)營績效良好的金融機構(gòu)共同參與。

華邦電進一步指出，本聯(lián)合授信案主要用途為興建南科高雄廠的廠房及購置機器設備所需，δ來華邦電將以穩(wěn)健腳步進行新廠規(guī)劃與投資，以滿足持續(xù)增長的客戶需求。據(jù)了解，此聯(lián)合授信案深獲銀行團支持并踴躍參貸，獲超額認購 193 %，最后以 420 億元順利籌募完成，充分顯現(xiàn)銀行團對于華邦電的營運與獲利表現(xiàn)給予高度肯定。

華邦電表示，目前公司正致力于全方λ存儲器解決方案，為全球前五大自有品牌 DRAM 制造商，亦為全球領導的 NOR Flash 供應商，為全球少數(shù)同時擁有 DRAM 及 Flash 產(chǎn)品線的存儲器廠商。隨著存儲器產(chǎn)品應用廣泛多元，華邦電子在新廠產(chǎn)能挹注下，配合自主技術(shù)及靈活配置的生產(chǎn)優(yōu)勢，將使公司充分掌握市場契機，提升在存儲器產(chǎn)業(yè)的市占率及地λ。