近日外ý報(bào)道，華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺(tái)積電進(jìn)行批量生產(chǎn)麒麟985芯片。據(jù)悉，華為旗艦機(jī)Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺(tái)積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝，這也是臺(tái)積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。

7納米EUV(極紫外光刻技術(shù))是第二代7納米工藝，該技術(shù)可以讓晶體管的λ置更精確，芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單λ面積的芯片性能更強(qiáng)大，能耗更低。目前只有蘋果A12、驍龍855、麒麟980均采用了是臺(tái)積電第一代7nm工藝。第二代7nm則會(huì)用上EUV(極紫外光刻工藝)，采用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術(shù)可以讓晶體管的λ置更精確，同時(shí)芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單λ面積的芯片性能更強(qiáng)大，能耗更低。

另外，麒麟985依然集成的是4G基帶，想支持5G依然需要外掛巴龍5G基帶。

華為P30系列發(fā)布期間余承東曾透¶，華為正考慮將5G功能放進(jìn)下一代Mate系列產(chǎn)品中。這也意ζ著，華為Mate 30、Mate 30 Pro系列也有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，也就是說，華為新機(jī)將搭載華為最新的巴龍5000芯片。當(dāng)然，該機(jī)還會(huì)以4G版本作為主打。