日前，德州儀器 (TI) 宣布推出在國際電子展上首次演示的全新 CC430 技術(shù)平臺，該平臺不僅有助于推動無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場及工業(yè)市場的大規(guī)模應(yīng)用，還可為基于微處理器 (MCU) 的應(yīng)用提供業(yè)界最低功耗的單芯片射頻 (RF) 解決方案。CC430 平臺既可降低系統(tǒng)復(fù)雜性、將封裝與印刷電路板尺寸縮小 50%，又可簡化 RF 設(shè)計，從而將包括 RF 網(wǎng)絡(luò)、能量采集、工業(yè)監(jiān)控與篡改檢測、個人無線網(wǎng)絡(luò)以及自動抄表基礎(chǔ)設(shè)施 (AMI) 等在內(nèi)的應(yīng)用推向前所未有的水平。

集兩種技術(shù)之所長的單芯片
TI MSP430F5xx MCU 與低功耗 RF 收發(fā)器的獨(dú)特結(jié)合可實現(xiàn)極低的電流消耗，從而使采用電池供電的無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用無需維修即可工作長達(dá) 10 年以上，堪稱計量行業(yè)客戶的理想選擇。此外，微型封裝所包含的高級功能性還可為創(chuàng)新型 RF 傳感器網(wǎng)絡(luò)提供核心動力，以向中央采集點(diǎn)報告數(shù)據(jù)，如通過分析大氣中的煙塵情況來檢測森林火災(zāi)隱患，或監(jiān)控糧田中的水分與殺蟲劑信息，乃至葡萄酒廠中的濕度等。該款高度靈活的低功耗 CC430 平臺還能實現(xiàn)帶能量收集模塊的無電池傳感器，充分利用太陽能、人體體溫或振動來提供電源。

完美源自小巧
首批 CC430 器件均為具有高集成度的單片電路，與雙芯片解決方案相比，其封裝尺寸與 PCB 空間均縮小 50%。這種高集成度與小型化尺寸優(yōu)勢可使眾多應(yīng)用受益非淺，如可隨時將病人或醫(yī)療設(shè)備信息發(fā)送至中心位置的智能醫(yī)療跟蹤系統(tǒng)，以及可實現(xiàn)手表、步程計、胸帶式心率監(jiān)控器以及基于 PC 的健康與保健分析程序之間的個人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)等。此外，更小的板級空間與更低的復(fù)雜性還有助于顯著縮小熱分配表以及 AMI 智能計量系統(tǒng)的尺寸。預(yù)計到 2013 年，這類系統(tǒng)在各類電子計量表中的比例將達(dá)到28%。

針對基于 CC430 的設(shè)備，TI 將提供種類豐富的 MSP430 MCU 外設(shè)集，如 16 位 ADC 以及低功耗比較器等智能化高性能數(shù)字與模擬外設(shè)——即便在 RF 傳輸期間也可在實現(xiàn)高性能的同時具有不工作就不耗電等優(yōu)異特性。此外，這類外設(shè)還通過集成諸如集成型高級加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 加速器等能夠?qū)o線數(shù)據(jù)進(jìn)行加密與解密的功能來加速設(shè)計進(jìn)程，從而實現(xiàn)更安全的告警與工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)。此外，設(shè)計人員還可選擇片上 LCD 控制器，從而進(jìn)一步降低基于 LCD 應(yīng)用的成本與尺寸。

使 RF 解決方案簡單易行
TI 新型 MSP430F5xx MCU 與低功耗 RF 收發(fā)器的完美結(jié)合可實現(xiàn)獨(dú)特的低功耗／高性能組合、前所未有的高集成度、全面的 RF 專有技術(shù)與支持。這些技術(shù)進(jìn)步有助于打破阻礙 RF 實施的壁壘，如被高度限制的功耗、性能、尺寸與成本要求以及降低設(shè)計復(fù)雜性、簡化開發(fā)等，從而幫助各類產(chǎn)品實現(xiàn)無線連接。

借助 RF 參考設(shè)計、SmartRF Studio 軟件、RF 封包嗅探器以及設(shè)計手冊，TI 正在揭開 RF 設(shè)計神秘的面紗。Code Composer Essentials (CCE) 或 IAR 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 等 CC430 開發(fā)套件與工具將使設(shè)計人員快速上手并輕松地投入開發(fā)工作。此外，第三方支持、培訓(xùn)與大學(xué)項目、代碼范例以及代碼庫等不僅可簡化使用，而且還能加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。

此外，TI 低功耗 RF 與微處理器 E2E 在線社區(qū)還提供可直接與工程師及其他業(yè)界專家直接互動的機(jī)會，如提問咨詢、分享知識、探索構(gòu)思并解決問題等。
    
價格與供貨情況
CC430 平臺的首批器件將基于 16 位 MSP430F5xx MCU 以及業(yè)界領(lǐng)先的不足 1GHz 的CC1101 RF 收發(fā)器之上。TI 低功耗 RF 收發(fā)器可帶來先進(jìn)的高選擇性與高阻塞性能，確保即使在噪聲環(huán)境下也能實現(xiàn)可靠通信。F5xx MCU 使設(shè)計人員能夠充分利用高達(dá) 25MHz 的峰值執(zhí)行性能，而且其功耗僅為 160uA/MHz（每兆赫茲微安）。隨著 CC430 平臺的不斷演進(jìn)，未來的設(shè)備將從最新的TI MSP430 MCU 與低功耗 RF 技術(shù)中獲益匪淺。

CC430 平臺可與 MSP430F5xx 等其它 MSP430 平臺的指令集完全兼容，能夠輕松實現(xiàn)升級，并允許在整個產(chǎn)品系列中進(jìn)行充分選擇，從而實現(xiàn)廣泛的應(yīng)用。此外，CC430 平臺還可以重復(fù)使用獨(dú)立 MSP430 MCU 與低功耗 RF 收發(fā)器解決方案的代碼與設(shè)計方案。CC430 樣片將以有限數(shù)量于 2009 年第一季度開始提供，大量樣片供應(yīng)與更多器件的推出則計劃于當(dāng)年晚些時候啟動。首批器件的批量單價不足 2 美元。