飛思卡爾半導(dǎo)體日前發(fā)布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，將其久經(jīng)考驗的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個新的高度，鞏固了該公司在32位微控制器 (MCU) 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過采用90納米 (nm) 薄膜存儲器 (TFS) 閃存技術(shù)以及 FlexMemory技術(shù)，ColdFire+ MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經(jīng)濟高效和小封裝的32位MCU。

ColdFire+ MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優(yōu)勢，代表了ColdFire演進(jìn)的下一步。新的ColdFire+產(chǎn)品線為產(chǎn)品系列帶來卓越的特性，包括：
• FlexMemory，可配置、可電子擦除、嵌入式可編程只讀存儲器 (EEPROM) 。
• 高精度、高性能的混合信號能力。
• 可靠的低功率特性，運行電流可降低至150uA/MHz。
• 市場領(lǐng)先的支持系統(tǒng)，包括飛思卡爾MQX™、功能豐富的實時操作系統(tǒng) (RTOS)、通信棧、模塊化Tower快速原型開發(fā)系統(tǒng)、基于Eclipse™的CodeWarrior 版本10.0，以及其它領(lǐng)先的第三方軟件。
• 為消費電子設(shè)備增加了更多專用的外設(shè)。

MCF51Qx/Jx系列是第一批將先進(jìn)的低功率性能與各種模擬、連接和安全外設(shè)組合在一起的ColdFire+產(chǎn)品，所有都基于低成本和小封裝。

全面的打包解決方案
飛思卡爾的新ColdFire+ 解決方案不僅僅只是硅片，ColdFire+ MCU將使客戶獲得業(yè)界最全面的打包解決方案。該打包解決方案為飛思卡爾的MQX提供了USB音頻、醫(yī)療、大容量存儲，以及人機交互設(shè)備、集線器和設(shè)備級棧，幫助簡化硬件管理并統(tǒng)一軟件開發(fā)。同時還提供了綜合的集成開發(fā)環(huán)境CodeWarrior Development Studio，其MQX RTOS內(nèi)核感知功能可用于基于Eclipse開放開發(fā)平臺的高級調(diào)試支持。該集成開發(fā)環(huán)境提供了可視化、自動化的架構(gòu)，可以加快復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用的開發(fā)。此外，飛思卡爾的模塊化開發(fā)平臺Tower System可通過快速原型化和工具重復(fù)利用，節(jié)省數(shù)月的開發(fā)時間。飛思卡爾與Green Hills® 和IAR等軟件公司建立了長期合作關(guān)系，這些軟件公司提供軟件、工具、參考設(shè)計、應(yīng)用說明、軟件示例和在線培訓(xùn)，幫助飛思卡爾完善工具套件、簡化開發(fā)過程并加快上市速度。

創(chuàng)新的FlexMemory，可配置的嵌入式EEPROM 
ColdFire+ MCU的基礎(chǔ)是嵌入式90納米TFS閃存技術(shù)，并在此基礎(chǔ)之上利用了獨特的FlexMemory功能。飛思卡爾是唯一一家將FlexMemory（可由用戶配置的EEPROM）直接集成到微控制器的廠商。設(shè)計人員可以從高達(dá)440萬次循環(huán)擦/寫的高性能持久性以及最高可達(dá)~100us的寫入速度中獲益。FlexMemory可用來管理器件的數(shù)據(jù)表或處理數(shù)據(jù)，還可以在斷電情況下快速存儲關(guān)鍵的程序參數(shù)（如果電壓丟失）。飛思卡爾的FlexMemory可以在1.71v到3.6v的完整電壓范圍下充分地運行和編程。最后，設(shè)計人員可以將 FlexMemory 輕松地配置為EEPROM或額外的閃存，從而為嵌入式設(shè)計人員提供了更好的系統(tǒng)靈活性。

卓越的超低功率特性
ColdFire+ MCU提供了10種靈活的、超低功率模式，可以在超低功率運行模式下將運行電流降低到150uA/MHz，并使停止電流低于500nA。此外，兩個低功率定時器可在功率最低的停止模式下運行，4us的喚醒時間使一些模式能夠支持需要低功率的應(yīng)用。并且，當(dāng)與低功率硬件觸摸感應(yīng)接口搭配使用時，這些新的MCU支持在功率最低的模式下通過觸摸操作喚醒，從而延長電池壽命。

高精度、高性能混合信號能力
與16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 模塊的集成使儀表設(shè)備實現(xiàn)了高分辨率測量。此外，集成的12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 可以為音頻應(yīng)用生成模擬波形，而高速比較器將脈寬調(diào)制 (PWM) 調(diào)整到一個安全狀態(tài)，提供了快速、準(zhǔn)確的馬達(dá)過流保護。電壓參考通過ADC進(jìn)行了內(nèi)部測試和修正，從而降低測試成本并提高準(zhǔn)確性。
 
為消費電子設(shè)備提供了額外的專用外設(shè)
飛思卡爾一直致力于幫助客戶使其設(shè)計進(jìn)一步差異化，繼續(xù)集成特定應(yīng)用所需的關(guān)鍵外設(shè)。ColdFire+系列集成了一些針對低功率、安全的消費電子應(yīng)用的重要外設(shè)。這些外設(shè)包括：
• 串行音頻接口，通過I2S與解碼器直接接口。 
• 集成的USB 2.0高速設(shè)備/主機/便攜式 (OTG) 控制器，集成的收發(fā)器，支持全部的USB功能。 
• 設(shè)備充電檢測和穩(wěn)壓器，支持通過USB為消費類便攜設(shè)備充電。
• 密碼加速單元和隨機數(shù)字生成器，加快安全通信和設(shè)備認(rèn)證，在無線傳感器節(jié)點中實現(xiàn)小型、快速、安全的連接。

 V1 ColdFire+ MCF51Qx和MCF51Jx系列
這6個系列具有引腳和軟件兼容性，提供了以下特性：
• 創(chuàng)新的FlexMemory，可配置的EEPROM
• 10個靈活的超低功率模式
• 16位ADC和12位DAC，提供了靈活、強大的混合信號能力
• 密碼加速單元和隨機數(shù)字生成器，實現(xiàn)安全的通信
• 集成的電容式觸摸感應(yīng)和顯示支持
• （只面向Jx）集成式USB 2.0全速設(shè)備/主機/OTG控制器，支持USB連接和電池充電
• （只面向Jx）串行音頻接口，提供與解碼器和Inter-IC Sound (I2S)音頻設(shè)備的直接交互
• 封裝大小僅 5x5mm，適合空間有限的應(yīng)用

供貨情況
飛思卡爾計劃于2010年下半年供應(yīng)第一批采用90nm TFS技術(shù)和FlexMemory的MCU產(chǎn)品樣品，并計劃于2011年年中進(jìn)行批量生產(chǎn)。