愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)推出全新SAM3N系列微控制器，擴(kuò)展其ARM® Cortex™-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是瞄準(zhǔn)消費(fèi)、工業(yè)控制、計(jì)量、玩具、醫(yī)療、測(cè)試和測(cè)量、802.15.4無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，以及PC、手機(jī)與游戲外設(shè)等應(yīng)用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可擴(kuò)展存儲(chǔ)器、低引腳數(shù)目、封裝可選及支持電容式觸摸優(yōu)勢(shì)。SAM3N系列產(chǎn)品擁有開(kāi)發(fā)工具、軟件，系統(tǒng)內(nèi)編程功能，以及來(lái)自ARM第三方生態(tài)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的支持，兼具高性能和使用簡(jiǎn)便的優(yōu)勢(shì)。

愛(ài)特梅爾SAM3N和SAM3S系列是首款可提供按鍵、滑塊和轉(zhuǎn)盤(pán)的電容式觸摸支持的ARM-based微控制器，用戶可利用愛(ài)特梅爾QTouch®軟件庫(kù)和Studio設(shè)計(jì)工具來(lái)部署先進(jìn)用戶接口。新產(chǎn)品系列能夠提供1.62V至3.6V的更大供電電壓范圍，實(shí)現(xiàn)真正的1.8V運(yùn)作，且工作模式下功耗/MHz僅為0.86mW。在實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)運(yùn)行的1.8V待機(jī)模式下，耗電量更可降至1.9uA。

愛(ài)特梅爾SAM3N Cortex-M3 Flash系列與愛(ài)特梅爾最暢銷(xiāo)的ARM7TDMI®-based SAM7S系列引腳完全兼容，提供了提高性能、降低功耗的理想移植途徑。SAM3N系列通過(guò)降低價(jià)位，以及采用片上端接電阻以提高系統(tǒng)級(jí)集成度來(lái)優(yōu)化總體材料清單(BOM)。

愛(ài)特梅爾公司ARM微控制器產(chǎn)品總監(jiān)Jacko Wilbrink稱：“SAM3N系列是具有最佳成本與功耗、處理能力與外設(shè)集比率的理想的通用型微控制器。而SAM3S系列則提供額外的功能、更高的性能和更多的外設(shè)選擇，包括12位ADC、SDIO、USB全速器件、外部總線接口和更多Flash SRAM選項(xiàng)。”

SAM3N系列是愛(ài)特梅爾基于高性能32位ARM Cortex-M3 RISC處理器的Flash微控制器系列的成員。全新ARM-based微控制器系列具有高處理能力與眾多功能特性，如系統(tǒng)控制、傳感器接口、64k至256kByte閃存選項(xiàng)、連接能力和用戶接口支持等。這些器件嵌入了豐富的外設(shè)集，包括ADC/DAC、多達(dá)16個(gè)定時(shí)器和4個(gè)支持ISO7816 標(biāo)準(zhǔn)的UART；并集成了片上端接(ODT)等功能性以簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)。

供貨

愛(ài)特梅爾SAM3N系列目前正在擴(kuò)大生產(chǎn)，提供有64k/128k/256kB閃存密度，并備有48、64及100引腳0.5mm間距QFP封裝、100-ball 0.8mm間距BGA封裝，以及48和 64引腳0.45mm間距QFN封裝。