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[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體STM32F7系列微控制器推出新產(chǎn)品線,并在開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中增加附件和選件,從而降低了基于ARM® Cortex®-M7內(nèi)核的高性能嵌入式設(shè)計(jì)的門檻。STM32F7高性能系

意法半導(dǎo)體STM32F7系列微控制器推出新產(chǎn)品線,并在開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中增加附件和選件,從而降低了基于ARM® Cortex®-M7內(nèi)核的高性能嵌入式設(shè)計(jì)的門檻。

STM32F7高性能系列的最新產(chǎn)品STM32F722和STM32F723降低了內(nèi)存占用量,并集成增值功能,包括代碼執(zhí)行保護(hù)和簡(jiǎn)化互聯(lián)應(yīng)用開發(fā)的高速USB物理層 (PHY) 電路。STM32F732和STM32F733片上集成密碼算法運(yùn)算功能,例如,高效的AES256硬件引擎。為滿足不同的用途和需求,例如,需要大量I/O引腳的項(xiàng)目,新產(chǎn)品線為用戶提供多種封裝可選,從64引腳LQFP到176引腳LQFP或UFBGA,片上閃存容量256KB或512KB,256KB RAM。

在引腳、封裝和軟件方面,意法半導(dǎo)體提高了新產(chǎn)品線與STM32F7高端產(chǎn)品線的兼容性。高端產(chǎn)品集成256KB到2MB閃存和256KB至512KB RAM存儲(chǔ)器,采用引腳數(shù)量最多216引腳的TFBGA封裝,更廣泛的兼容性可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)升級(jí),滿足產(chǎn)品差異化和未來應(yīng)用需求。STM32F7項(xiàng)目可以在STM32龐大的產(chǎn)品家族內(nèi)任意移植。STM32產(chǎn)品家族共有700余款產(chǎn)品,覆蓋所有的32位Cortex-M內(nèi)核,為用戶提供各種外設(shè)、不同數(shù)量的引腳和存儲(chǔ)容量選擇。

意法半導(dǎo)體還推出一款新的STM32F769探索套件,其擴(kuò)展連接器包括一個(gè)8針Wi-Fi模塊插槽,支持以太網(wǎng)輸電(PoE)。其它功能特色包括512-Mbit Quad-SPI (QSPI)閃存接口,其中新附件有助于提高應(yīng)用靈活性,并擴(kuò)展應(yīng)用范圍,例如,B-LCDAD-RPI1 15針單排柔性印刷電路板DSI適配板和B-LCDAD-HDMI1 DSI-to-HDMI適配器,可提高顯示器連接的靈活性。探索套件還可以選擇預(yù)裝B-LCD40-DSI 4寸 WVGA電容式觸屏顯示器,或?yàn)榱双@得更高的經(jīng)濟(jì)性,選擇不安裝顯示器。如果將來需要升級(jí)套件,可以另購(gòu)B-LCD40-DSI。

配備無線基板的STM32F769探索套件 即日上市,DSI和HDMI顯示器適配板和4寸WVGA MIPI-DSI觸屏LCD同時(shí)上市。STM32F722/723微控制器和STM32F732/733密碼算法增強(qiáng)型產(chǎn)品線將于2017年第一季度量產(chǎn)。采用LQFP64封裝的STM32F722RET6現(xiàn)已量產(chǎn)。

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